[发明专利]VDMOS电磁脉冲效应的仿真方法、系统及设备在审

专利信息
申请号: 202210158028.2 申请日: 2022-02-21
公开(公告)号: CN114638187A 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 杨静琦;周洁;姜来;马喆;朱云亮;肖柯;王智斌 申请(专利权)人: 中国航天科工集团第二研究院
主分类号: G06F30/36 分类号: G06F30/36
代理公司: 中国航天科工集团公司专利中心 11024 代理人: 葛鹏
地址: 100854 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了VDMOS电磁脉冲效应的仿真方法、系统、仿真设备及存储介质。涉及仿真技术领域。将ESD防护加入VDMOS器件的仿真结构中,使得VDMOS应对外界电磁脉冲的自身条件更接近现实,可有效指导VDMOS电磁脉冲防护设计。仿真方法包括:构建模型,模型包括仿真模型和对比模型,仿真模型包括第一VDMOS以及与第一VDMOS电连接的静电防护结构,对比模型包括第二VDMOS;对对比模型所包括的第二VDMOS施加电磁脉冲,并获得脉冲曲线,以仿真第二VDMOS栅氧层峰值电场与电磁脉冲的关系;对对比模型所包括的第二VDMOS所包括的栅氧层击穿的电磁脉冲阈值条件进行仿真,确定电磁脉冲阈值。对仿真模型所包括的电极施加电流脉冲,获得脉冲曲线,以仿真第一VDMOS栅氧层峰值电场与电磁脉冲的关系。
搜索关键词: vdmos 电磁 脉冲 效应 仿真 方法 系统 设备
【主权项】:
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