[发明专利]一种设有加硬层的PCB垫板及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202210153337.0 | 申请日： | 2022-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN114536932A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 朱三云;杨国辉;朱大胜;宋银伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市宏宇辉科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/42 | 分类号： | B32B27/42 |
| 代理公司： | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人： | 王月 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种设有加硬层的PCB垫板，包括：垫板和相对设置在垫板两侧的加硬组合层；加硬组合层包括设置在垫板表面的粘接层、设置在粘接层表面的铝箔以及设置在铝箔表面的加硬层；其中，粘接层的材料为胶粘剂或润滑涂料；加硬层的材料按重量份数计包括以下组分：环氧树脂60‑85份、消泡剂0.03‑2份、流平剂0.03‑1份、分散剂2‑5份、改性多元胺7‑10份、超细粉碳酸钙或氧化铝10‑15份。本申请的PCB垫板结构稳定，不易产生变形和翘曲，当将PCB垫板应用于PCB的钻孔时，可以避免披锋的产生，从而提升PCB的钻孔品质，此外，当钻头钻至PCB垫板表面时，还可以有效吸热并降低钻头磨耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有加 pcb 垫板 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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