[发明专利]一种设有加硬层的PCB垫板及其制备方法和应用

说明书

本申请提供了一种设有加硬层的PCB垫板，包括：垫板和相对设置在垫板两侧的加硬组合层；加硬组合层包括设置在垫板表面的粘接层、设置在粘接层表面的铝箔以及设置在铝箔表面的加硬层；其中，粘接层的材料为胶粘剂或润滑涂料；加硬层的材料按重量份数计包括以下组分：环氧树脂60‑85份、消泡剂0.03‑2份、流平剂0.03‑1份、分散剂2‑5份、改性多元胺7‑10份、超细粉碳酸钙或氧化铝10‑15份。本申请的PCB垫板结构稳定，不易产生变形和翘曲，当将PCB垫板应用于PCB的钻孔时，可以避免披锋的产生，从而提升PCB的钻孔品质，此外，当钻头钻至PCB垫板表面时，还可以有效吸热并降低钻头磨耗。

技术领域

本申请涉及PCB板钻孔技术领域，特别是一种设有加硬层的PCB垫板及其制备方法和应用。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)钻孔用垫板(简称垫板)是一种在PCB机械钻孔时，放置于待加工的PCB下方，以满足加工工艺要求的辅助材料。由于PCB机械钻孔加工生产中需要大量的垫板，并且近些年随着PCB钻孔技术快速发展，垫板产业已成为PCB原辅材料行业中有相当规模的重要组成部分。

作为PCB钻孔加工的辅助材料，垫板有以下几个主要功效：1、对贯穿PCB板的钻孔加工，起到保护钻孔机台面的作用；2、降低钻头温度，减少钻头磨损；3、清扫钻头上的部分钻污；4、在一定程度上发挥其定位功效，提高钻孔精度。

随着社会不断向前进步和发展，对电子产品的高精度化的要求越来越高，电子产品的高精度发展直接向线路板加工提出高精度要求，同时也使得对PCB钻孔的钻孔孔位精度和孔内质量要求越来越高。目前市面上高端5G线路板钻孔用的润滑垫板因其表面设有对润滑材料进行保护的离形纸，故其表面硬度只有65±5(邵氏硬度)，存在硬度上的缺陷，在PCB钻孔时底板披锋较大，还需依靠人工机器打磨处理好才能进行下一工序，打磨不好时容易造成孔口无铜或孔内塞孔等情况出现，造成品质隐患和产品报废，提高了生产成本；而酚醛垫板又存在弯翘易变形的问题，并且由于其表面硬度过高，对钻头刀面磨耗较大，使得钻头的使用寿命相应减少。

发明内容

鉴于所述问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种设有加硬层的PCB垫板及其制备方法和应用，包括：

一种设有加硬层的PCB垫板，包括：垫板和相对设置在所述垫板两侧的加硬组合层；

所述加硬组合层包括设置在所述垫板表面的粘接层、设置在所述粘接层表面的铝箔以及设置在所述铝箔表面的加硬层；其中，所述粘接层的材料为胶粘剂或润滑涂料；所述加硬层的材料按重量份数计包括以下组分：环氧树脂60-85份、消泡剂0.03-2份、流平剂0.03-1份、分散剂2-5份、改性多元胺7-10份、超细粉碳酸钙或氧化铝10-15份。

优选的，所述胶粘剂按重量份数计包括以下组分：乙烯-丙烯酸共聚物50-70份、丙烯酸酯20-30份、增粘树脂8-15份、消泡剂0.3-0.8份、增塑剂3-6份、抗菌剂0.5-1份。

优选的，所述润滑涂料按重量份数计包括以下组分：水溶性物质40-90份、去离子水120-170份、水性消泡剂0.7-1.2份、聚合物类流平剂0.5-2份、钛酸酯0.5-2份；其中，所述水溶性物质包括聚乙二醇、聚环氧乙烷和聚乙烯吡咯烷酮中的至少两种。

优选的，所述消泡剂为有机硅氧烷。

优选的，所述流平剂为有机硅氧烷或丙烯酸酯。

优选的，所述分散剂为有机多元酸。

优选的，所述垫板的厚度为1-3mm；所述粘接层的厚度为0.02-0.08mm；所述铝箔的厚度为0.02-0.25mm；所述加硬层的厚度为0.03-0.1mm；所述加硬层的硬度为SD85-SD88。

一种如上述任一项所述的PCB垫板的制备方法，包括：