[发明专利]一种设有加硬层的PCB垫板及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种设有加硬层的PCB垫板，其特征在于，包括：垫板和相对设置在所述垫板两侧的加硬组合层；

所述加硬组合层包括设置在所述垫板表面的粘接层、设置在所述粘接层表面的铝箔以及设置在所述铝箔表面的加硬层；其中，所述粘接层的材料为胶粘剂或润滑涂料；所述加硬层的材料按重量份数计包括以下组分：环氧树脂60-85份、消泡剂0.03-2份、流平剂0.03-1份、分散剂2-5份、改性多元胺7-10份、超细粉碳酸钙或氧化铝10-15份。

2.根据权利要求1所述的PCB垫板，其特征在于，所述胶粘剂按重量份数计包括以下组分：乙烯-丙烯酸共聚物50-70份、丙烯酸酯20-30份、增粘树脂8-15份、消泡剂0.3-0.8份、增塑剂3-6份、抗菌剂0.5-1份。

3.根据权利要求1所述的PCB垫板，其特征在于，所述润滑涂料按重量份数计包括以下组分：水溶性物质40-90份、去离子水120-170份、水性消泡剂0.7-1.2份、聚合物类流平剂0.5-2份、钛酸酯0.5-2份；其中，所述水溶性物质包括聚乙二醇、聚环氧乙烷和聚乙烯吡咯烷酮中的至少两种。

4.根据权利要求1所述的PCB垫板，其特征在于，所述消泡剂为有机硅氧烷。

5.根据权利要求1所述的PCB垫板，其特征在于，所述流平剂为有机硅氧烷或丙烯酸酯。

6.根据权利要求1所述的PCB垫板，其特征在于，所述分散剂为有机多元酸。

7.根据权利要求1所述的PCB垫板，其特征在于，所述垫板的厚度为1-3mm；所述粘接层的厚度为0.02-0.08mm；所述铝箔的厚度为0.02-0.25mm；所述加硬层的厚度为0.03-0.1mm；所述加硬层的硬度为SD85-SD88。

8.一种如权利要求1-7任一项所述的PCB垫板的制备方法，其特征在于，包括：

将60-85重量份的环氧树脂、0.03-2重量份的消泡剂、0.03-1重量份的流平剂、2-5重量份的分散剂、7-10重量份的改性多元胺和10-15重量份的超细粉碳酸钙或氧化铝混合均匀，制得加硬层涂料；

将所述加硬层涂料涂覆在铝卷的一面，并进行烘干处理；

将胶粘剂或润滑涂料涂覆在所述铝卷的另一面，并进行烘干处理；

依据所述垫板的尺寸，对一面涂覆有所述加硬层涂料、另一面涂覆有所述胶粘剂或所述润滑涂料的所述铝卷进行剪裁，制得所述加硬组合层；

将所述加硬组合层分别连接于所述垫板的两侧，制得所述PCB垫板。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，还包括：

将50-70重量份的乙烯-丙烯酸共聚物、20-30重量份的丙烯酸酯、8-15重量份的增粘树脂、0.3-0.8重量份的消泡剂、3-6重量份的增塑剂和0.5-1重量份的抗菌剂混合均匀，制得所述胶粘剂；

或；

将40-90重量份的水溶性物质与120-170重量份的70-80℃的去离子水混合均匀，制得树脂混合物；其中，所述水溶性物质包括聚乙二醇、聚环氧乙烷和聚乙烯吡咯烷酮中的至少两种；

向所述树脂混合物中加入0.7-1.2重量份的水性消泡剂、0.5-2重量份的流平剂和0.5-2重量份的钛酸酯，并混合均匀，制得所述润滑涂料。

10.一种如权利要求1-7任一项所述的PCB垫板的应用，其特征在于，包括：将所述PCB垫板用于PCB的钻孔。