[发明专利]半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具在审
申请号: | 202210151666.1 | 申请日: | 2022-02-18 |
公开(公告)号: | CN114505796A | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 黄祥恩;黄玉清;尤楠瑛 | 申请(专利权)人: | 桂林芯隆科技有限公司 |
主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00;H01S5/028 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 石燕妮 |
地址: | 541004 广西壮族自治区桂林*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本发明涉及夹具技术领域,具体涉及一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具;包括底座、升降组件、支撑板、操作台、夹持台和夹持组件,通过操作台对夹持台进行支撑,夹持台的两侧边设置有夹持组件,夹持台的上方设置有凹槽,在需要对芯片进行夹持镀膜时,操作人员便启动升降组件,升降组件便将上方的夹持台抬升至适合操作人员身高的高度,随后,操作人员便将芯片放置在两组夹持组件之间,便同时启动两组夹持组件,从而便能够对不同大小的芯片进行稳定夹持,在芯片夹持稳定后,操作人员便能够对芯片进行后续的处理,十分便捷,从而提高芯片的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 半导体激光器 芯片 端面 镀膜 夹紧 夹具 | ||
【主权项】:
暂无信息
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