[发明专利]半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具在审
申请号: | 202210151666.1 | 申请日: | 2022-02-18 |
公开(公告)号: | CN114505796A | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 黄祥恩;黄玉清;尤楠瑛 | 申请(专利权)人: | 桂林芯隆科技有限公司 |
主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00;H01S5/028 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 石燕妮 |
地址: | 541004 广西壮族自治区桂林*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体激光器 芯片 端面 镀膜 夹紧 夹具 | ||
本发明涉及夹具技术领域,具体涉及一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具;包括底座、升降组件、支撑板、操作台、夹持台和夹持组件,通过操作台对夹持台进行支撑,夹持台的两侧边设置有夹持组件,夹持台的上方设置有凹槽,在需要对芯片进行夹持镀膜时,操作人员便启动升降组件,升降组件便将上方的夹持台抬升至适合操作人员身高的高度,随后,操作人员便将芯片放置在两组夹持组件之间,便同时启动两组夹持组件,从而便能够对不同大小的芯片进行稳定夹持,在芯片夹持稳定后,操作人员便能够对芯片进行后续的处理,十分便捷,从而提高芯片的生产效率。
技术领域
本发明涉及夹具技术领域,尤其涉及一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具。
背景技术
半导体激光器又称激光二极管,是用半导体材料作为工作物质的激光器。由于物质结构上的差异,不同种类产生激光的具体过程比较特殊。它体积小、寿命长,并可采用简单的注入电流的方式来泵浦,其工作电压和电流与集成电路兼容,因而可与之单片集成,然而激光器内部设置有芯片,需要对其进行端面镀膜,将芯片进行夹持固定。
然而,现有的半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具无法根据不同芯片的大小对芯片进行调节夹持,十分不便,从而影响对芯片的后续处理。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具,旨在解决现有技术中的半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具无法根据不同芯片的大小对芯片进行调节夹持,十分不便,从而影响对芯片的后续处理的技术问题。
为实现上述目的,本发明采用的一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具,所述半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具包括底座、升降组件、支撑板、操作台、夹持台和夹持组件,所述升降组件与所述底座固定连接,并位于所述底座的上方,所述支撑板与所述升降组件固定连接,并位于所述升降组件的上方,所述操作台设置于所述支撑板的上方,所述夹持组件设置于所述操作台的上方,所述夹持台设置于所述操作台的上方,所述夹持台的上方具有凹槽,所述夹持组件的数量为两组,两组所述夹持组件分别相对设置于所述夹持台的两侧边;
每组所述夹持组件包括电机、丝杠、移动块和夹持板,所述电机与所述夹持台固定连接,并位于所述夹持台的侧边,所述丝杠的一端与所述电机的输出端固定连接,所述丝杠的另一端插入所述夹持台,并位于所述凹槽的内部,所述移动块设置于所述丝杠的上方,所述夹持板与所述移动块固定连接,并位于所述移动块的上方。
所述底座对所述升降组件进行支撑,所述升降组件对所述支撑板进行支撑,所述支撑板对所述操作台进行支撑,所述操作台对所述夹持台进行支撑,所述夹持台的两侧边设置有所述夹持组件,所述夹持台的上方设置有所述凹槽,在需要对芯片进行夹持镀膜时,操作人员便启动所述升降组件,所述升降组件便将上方的所述夹持台抬升至适合操作人员身高的高度,随后,操作人员便将芯片放置在两组所述夹持组件之间,便同时启动两组所述夹持组件,从而便能够对不同大小的芯片进行稳定夹持,在芯片夹持稳定后,操作人员便能够对芯片进行后续的处理,十分便捷,从而提高芯片的生产效率。
其中,所述每组所述夹持组件包括减震橡胶,所述减震橡胶与所述夹持台固定连接,并位于所述夹持台的侧,且所述减震橡胶套设在所述电机的外部。
所述减震橡胶便能够对所述电机进行减震保护。
其中,所述升降组件包括固定板、气缸、延伸杆和稳定板,所述固定板与所述底座固定连接,并位于所述底座的上方,所述气缸设置于所述固定板的上方,所述延伸杆的一端与所述气缸的输出端固定连接,所述延伸杆的另一端与所述稳定板固定连接,所述稳定板与所述支撑板固定连接,并位于所述支撑板的下方。
所述升降组件便能够对操作台的高度进行调节,从而便于操作人员的使用。
其中,所述升降组件还包括伸缩杆,所述伸缩杆的数量为两根,两根所述伸缩杆的一端与所述固定板固定连接,两根所述伸缩杆的另一端与所述支撑板固定连接。
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