[发明专利]一种Mini/micro芯片快速转移封装系统有效
| 申请号： | 202210151547.6 | 申请日： | 2022-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN114512584B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 汤晖;廖智燊;陈新;林志杭;高健;刘强;陈桪 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L21/687 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 刘羽波;陈嘉琦 |
| 地址： | 510062 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及Mini/Micro LED芯片转移封装领域，特别是一种Mini/micro芯片快速转移封装系统。飞行刺晶装置包括：驱动支撑板、安装座、第一刺晶驱动装置、第二刺晶驱动装置、第一柔性铰链、第二柔性铰链和刺针；所述第一刺晶驱动装置和所述第二刺晶驱动装置安装于所述驱动支撑板；所述第一刺晶驱动装置的驱动端水平向右穿过对应位置的所述第一柔性铰链；所述第二刺晶驱动装置的驱动端水平向左穿过对应位置的所述第一柔性铰链；所述安装座通过所述第二柔性铰链两个刺晶驱动装置的驱动端铰接；所述快速转移封装系统结构简单，应用成本更低，能实现续不间歇的刺晶操作，保证LED芯片的转移精度的前提下提高了转移封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mini micro 芯片 快速 转移 封装 系统 | ||
【主权项】：
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