[发明专利]化学蚀刻方式盲孔板的制作方法在审
| 申请号： | 202210142354.4 | 申请日： | 2022-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN114501817A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 何清旺;张仁德;杨广元 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种化学蚀刻方式盲孔板的制作方法，包括：在电路板上形成通孔；使用化学沉积的方式将通孔孔壁金属化并形成包覆铜；将通孔第一次全部采用树脂塞孔的方式塞孔，并打磨平整以保护孔内铜侧面；将L1层面铜与树脂塞孔后的孔全部用干膜覆盖，将L8层面铜用干膜覆盖，在L8层将原有的通孔全部漏出并开窗、并将原有树脂塞孔后的孔全部用干膜盖住；化学刻蚀掉L8‑L7层的通孔中的孔铜从而形成一个环状盲孔；向环状盲孔中第二次全部采用树脂塞孔的方式塞孔；整板电镀。由于采用了上述技术方案，本发明可通过化学蚀刻的高精度属性，替代背钻、多次压合机械钻孔形成的盲孔，其制作工艺简单，缩短生产周期，以达到降低生产成本，提高压合、钻孔工序的产量。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 蚀刻 方式 盲孔板 制作方法 | ||
【主权项】：
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