[发明专利]封装装置、存储器装置以及半导体装置在审
| 申请号： | 202210136659.4 | 申请日： | 2022-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN115996580A | 公开（公告）日： | 2023-04-21 |
| 发明（设计）人： | 李俊禄 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H10B80/00 | 分类号： | H10B80/00;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 康艳青;王琳 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种封装装置。封装装置包含第一集成电路晶片、第二集成电路晶片、第一输入/输出接脚以及第一静电放电防护元件。第一集成电路晶片包含第一内电路和第一输入/输出焊垫，第一输入/输出焊垫设置于第一集成电路晶片上且耦接于第一内电路。第二集成电路晶片堆叠于第一集成电路晶片上。第二集成电路晶片包含第二内电路和第二输入/输出焊垫，第二输入/输出焊垫设置于第二集成电路晶片上且耦接于第二内电路。第一输入/输出接脚耦接于第一集成电路晶片和第二集成电路晶片。本发明的静电放电防护元件可以降低集成电路晶片的输入/输出焊垫的电容，从而实现更好的信号质量，其有利于高效能计算和降低信号的工作电压。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 装置 存储器 以及 半导体 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南亚科技股份有限公司，未经南亚科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210136659.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：量测方法
- 下一篇：芯片总线的检测方法、装置、电子设备和存储介质
