[发明专利]一种基于PCB连接的IGBT模块与散热器的安装方法在审
| 申请号： | 202210136426.4 | 申请日： | 2022-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN114828442A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 陈国栋;张泽楠;刘超;王江涛;王磊;赵英序;洪赢;王耀萱 | 申请（专利权）人： | 上海电气集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 翁若莹;王晶 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于PCB连接的IGBT模块与散热器的安装方法，其步骤为：步骤1：散热器与IGBT均安装于PCB上，在安装散热器和IGBT之前，在PCB上安装一对支撑件用以支撑IGBT；步骤2：将IGBT置于支撑件上方，通过引脚与PCB完成装配；步骤3：将IGBT的引脚焊接于PCB上；步骤4：将散热器置于IGBT上，并与PCB通过螺栓连接，使IGBT整个散热面均匀受力，散热器与IGBT的散热面充分贴合；步骤5：在散热器与PCB的螺栓连接处均安装柔性限位装置。本发明便于散热器的独立安装与拆卸，能够避免人工装配时由于操作不当导致IGBT受损，提高批量生产的效率，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 pcb 连接 igbt 模块 散热器 安装 方法 | ||
【主权项】：
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