[发明专利]电子电路表面组装贴片装置在审
| 申请号： | 202210135903.5 | 申请日： | 2022-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN114423273A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 刘敬学 | 申请（专利权）人： | 潍坊隆恩机械科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K13/02 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 刘杨 |
| 地址： | 261031 山东省潍坊市高新区新城街道*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了电子电路表面组装贴片装置，它包括平台、驱动部、执行部和辅助部，驱动部通过传动轴与执行部插接连接，主动导向槽位于从动导向槽的上方，主动滑块的前壁上设有连接槽，连接轴设置在连接槽内且与连接槽的侧壁固定连接，连杆的一端与曲轴采用可拆卸的铰接连接，另一端与连接轴铰接连接，主动滑块位于主动导向槽内且可在连杆的带动下沿主动导向槽前后滑动，所述主动滑块的下表面的右端设有突出的从动滑块驱动板，从动滑块驱动板可驱动从动滑块在从动导向槽内滑动，定位机构的和从动限位机构设置在从动滑块上。本发明不仅使用灵活，送料稳定，不易跳料，而且能实现多种规格的料带同步输送。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 表面 组装 装置 | ||
【主权项】：
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