[发明专利]一种LED芯片加工设备在审
申请号: | 202210132444.5 | 申请日: | 2022-02-14 |
公开(公告)号: | CN114447193A | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 朱福生 | 申请(专利权)人: | 朱福生 |
主分类号: | H01L33/52 | 分类号: | H01L33/52;B05C5/02;B05C13/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种LED芯片加工设备,包括操作台,所述操作台顶壁滑动连接有凵形板,所述凵形板侧壁对称设置有伸缩气帘,所述凵形板侧壁固定连接有圆筒,所述圆筒内部滑动连接有折杆,所述折杆底端固定连接有磁塞,所述圆筒内壁对称开设有第一腔体和第二腔体,所述第一腔体内密封滑动连接有磁块a,所述第二腔体内密封滑动连接有磁块b,所述折杆顶端固定连接有顶板,所述顶板底壁固定连接有盒体和底块,所述盒体内壁固定有多个压电陶瓷。本发明通过设置第二杆、第三杆和顶板等结构,使胶水推动多个弹性气囊自下而上逐渐膨胀挤压对应的压电陶瓷,导致每个弹性气囊内的胶水对芯片进行滴胶封装,每次滴胶的胶水容量一定,滴胶封装一致性好。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 芯片 加工 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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