[发明专利]一种LED芯片加工设备

说明书

本发明公开了一种LED芯片加工设备，包括操作台，所述操作台顶壁滑动连接有凵形板，所述凵形板侧壁对称设置有伸缩气帘，所述凵形板侧壁固定连接有圆筒，所述圆筒内部滑动连接有折杆，所述折杆底端固定连接有磁塞，所述圆筒内壁对称开设有第一腔体和第二腔体，所述第一腔体内密封滑动连接有磁块a，所述第二腔体内密封滑动连接有磁块b，所述折杆顶端固定连接有顶板，所述顶板底壁固定连接有盒体和底块，所述盒体内壁固定有多个压电陶瓷。本发明通过设置第二杆、第三杆和顶板等结构，使胶水推动多个弹性气囊自下而上逐渐膨胀挤压对应的压电陶瓷，导致每个弹性气囊内的胶水对芯片进行滴胶封装，每次滴胶的胶水容量一定，滴胶封装一致性好。

技术领域

本发明涉及芯片封胶加工技术领域，尤其涉及一种LED芯片加工设备。

背景技术

LED芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，并使整个晶片被环氧树脂封装起来，也称为led发光芯片，是 led灯的核心组件，其主要功能是:把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅，而LED芯片的加工制作过程主要分为压焊与封胶，封胶的材料使用的是环氧树脂，采用热固化的封胶方式。

目前LED芯片的制造中封胶(滴胶封装)的加工过程并不完善，对于不同芯片滴胶的一致性不佳，导致不同芯片胶封的效果存在差异，使不同的芯片在胶封以后，存在LED成品光源亮度不一致的质量瑕疵；现有的LED芯片的加工设备的滴胶加工过程中，滴胶与压模不能同时进行，加工过程较为繁琐，且滴胶头只能和对应的一个芯片进行“点对点”的滴胶，加工效率低下，延长了生产加工周期。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种 LED芯片加工设备。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种LED芯片加工设备，包括操作台，所述操作台顶壁滑动连接有凵形板，所述凵形板侧壁对称设置有伸缩气帘，所述凵形板侧壁固定连接有圆筒，所述圆筒内部滑动连接有折杆，所述折杆底端固定连接有磁塞，所述圆筒内壁对称开设有第一腔体和第二腔体，所述第一腔体内密封滑动连接有磁块a，所述第二腔体内密封滑动连接有磁块 b，所述折杆顶端固定连接有顶板，所述顶板底壁固定连接有盒体和底块，所述盒体内壁固定连接有多个压电陶瓷，所述盒体内壁固定连接有多个弹性气囊，所述弹性气囊和压电陶瓷对应设置，相邻的两个所述弹性气囊通过圆管固定连通，位于上端的一个所述弹性气囊顶壁贯穿固定连接有进液管，位于下端的一个所述弹性气囊底壁贯穿固定连接有出液管，所述盒体和底块底壁均开设有滑槽，其中一个所述滑槽内壁通过伸缩气囊a连接有电动推杆a，所述电动推杆a的活动端固定连接有滴胶头，另一个所述滑槽内壁通过伸缩气囊b连接有电动推杆b，所述电动推杆b的活动端固定连接有压模块，所述顶板侧壁固定连接有缓冲气囊。

进一步，所述操作台顶壁固定连接有竖板，所述竖板的内壁对称贯穿转动连接有第二杆，所述竖板侧壁固定连接有电机，所述电机的输出端和其中一个第二杆固定连接，所述第二杆侧壁固定连接有第三杆，所述第三杆侧壁固定连接有第四杆，所述第四杆和顶板内壁转动连接。

进一步，所述底座内壁开设有蓄液腔，所述蓄液腔内满载有胶水，所述蓄液腔内壁贯穿转动连接有第一杆，所述第一杆底部侧壁固定连接有多个搅拌叶，所述搅拌叶内壁嵌设有电加热丝，所述第一杆上部侧壁固定连接有齿轮，所述顶板侧壁通过两个连接杆固定连接有齿条，所述齿条和齿轮啮合连接。

进一步，所述蓄液腔内壁通过第一管体和圆筒内壁固定连通，所述圆筒内壁通过第二管体和进液管固定连接，所述第一管体和第二管体内均设有单向阀，所述出液管和滴胶头固定连通，所述缓冲气囊通过第五管体和伸缩气囊a、伸缩气囊b固定连通，所述出液管内设有下电子阀，所述圆管内均设有上电子阀，位于下端的一个所述压电陶瓷和相邻的下电子阀、上电子阀电性连接，另外的所述压电陶瓷均和相邻的两个上电子阀电性连接。

进一步，所述第一腔体内壁通过第六管体和缓冲气囊固定连通，所述第六管体内设有单向阀。