[发明专利]基于MEMS技术的通讯用集总参数环行器及其制作方法有效
| 申请号： | 202210115351.1 | 申请日： | 2022-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN114156621B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 李晓宇;冯楠轩;王梦佳;彭根斋;兰洋;胡艺缤;张志红 | 申请（专利权）人： | 西南应用磁学研究所（中国电子科技集团公司第九研究所） |
| 主分类号： | H01P1/383 | 分类号： | H01P1/383;H01P11/00 |
| 代理公司： | 绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙) 51235 | 代理人： | 黎仲 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于MEMS技术的通讯用集总参数环行器及其制作方法，属于微波元器件技术领域，包括硅主基片，在所述硅主基片下方设置有硅副基片，在硅主基片上方设置有至少两层聚酰亚胺薄膜；在所述硅主基片和硅副基片的上表面和下表面均制作有电路图案，所述硅主基片与硅副基片通过金属过孔和键合的方式互联；每层聚酰亚胺薄膜上也制作有电路图案，并通过聚酰亚胺薄膜上的金属化过孔与下层的电路互联；本发明的利用MEMS工艺技术制作的集总参数微带环行器，尺寸小至3×3mm，具有工艺成熟，速度快、成本低、效率高且一致性好等优点，适合大批量生产，同时可以有效减小铁氧体和器件的尺寸，为更小的如2×2mm、1×1mm器件的打下了工艺基础。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 mems 技术 通讯 用集总 参数 环行器 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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