[发明专利]磨削装置在审
| 申请号： | 202210110305.2 | 申请日： | 2022-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN114952432A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 服部真人;山端一郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B19/22;B24B27/00;B24B41/02;B24B41/04;B24B41/06;B24B47/20;B24B51/00;B24B55/06 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;杨俊波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供磨削装置，其使磨削装置所具有的3个以上的磨削机构的磨削痕适当地交叉。在磨削装置中，按照通过第2磨削磨具的磨削而产生的晶片的第2磨削痕与通过第1磨削磨具的磨削而产生的晶片的第1磨削痕交叉的方式，相对于卡盘工作台配置第1磨削机构和第2磨削机构，按照通过第3磨削磨具的磨削而产生的晶片的第3磨削痕与通过第2磨削磨具的磨削而产生的晶片的第2磨削痕交叉的方式，相对于卡盘工作台配置第2磨削机构和第3磨削机构。 | ||
| 搜索关键词： | 磨削 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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