[发明专利]磨削装置

说明书

本发明提供磨削装置，其使磨削装置所具有的3个以上的磨削机构的磨削痕适当地交叉。在磨削装置中，按照通过第2磨削磨具的磨削而产生的晶片的第2磨削痕与通过第1磨削磨具的磨削而产生的晶片的第1磨削痕交叉的方式，相对于卡盘工作台配置第1磨削机构和第2磨削机构，按照通过第3磨削磨具的磨削而产生的晶片的第3磨削痕与通过第2磨削磨具的磨削而产生的晶片的第2磨削痕交叉的方式，相对于卡盘工作台配置第2磨削机构和第3磨削机构。

技术领域

本发明涉及磨削装置。

背景技术

例如在专利文献1中公开了利用磨削磨具对保持在卡盘工作台的保持面上的晶片进行磨削的磨削装置。该文献的磨削装置具有第1磨削机构和第2磨削机构。在该装置中，使通过安装于第1磨削机构的第1磨削磨具的磨削而产生的磨削痕与通过安装于第2磨削机构的第2磨削磨具的磨削而产生的磨削痕相互交叉。

专利文献1：日本特开2000-288881号公报

但是，在使用3个以上的磨削机构的情况下，难以使通过先对晶片进行磨削的磨削机构而形成于晶片的磨削痕与通过后对晶片进行磨削的磨削机构而形成于晶片的磨削痕交叉。

发明内容

因此，本发明的目的在于，使磨削装置所具有的3个以上的磨削机构的磨削痕适当地交叉。

根据本发明的一个方式，提供磨削装置，其对晶片进行磨削，其中，该磨削装置包含：至少4个卡盘工作台，该至少4个卡盘工作台通过保持面对该晶片进行保持；第1磨削机构，其通过使呈环状排列的第1磨削磨具的下表面与该保持面所保持的该晶片的半径区域接触而对该晶片进行磨削；第2磨削机构，其通过使呈环状排列的第2磨削磨具的下表面与该保持面所保持的该晶片的半径区域接触而对该晶片进行磨削；第3磨削机构，其通过使呈环状排列的第3磨削磨具的下表面与该保持面所保持的该晶片的半径区域接触而对该晶片进行磨削；第1磨削进给机构，其将该第1磨削机构在与该保持面垂直的磨削进给方向上进行磨削进给；第2磨削进给机构，其将该第2磨削机构在与该保持面垂直的磨削进给方向上进行磨削进给；第3磨削进给机构，其将该第3磨削机构在与该保持面垂直的磨削进给方向上进行磨削进给；以及转台，该卡盘工作台配置于该转台，通过使该转台以中心为轴进行旋转，能够将该卡盘工作台分别相对于该第1磨削磨具、该第2磨削磨具以及该第3磨削磨具进行定位，按照通过该第2磨削磨具的磨削而产生的晶片的第2磨削痕与通过该第1磨削磨具的磨削而产生的晶片的第1磨削痕交叉的方式，相对于该卡盘工作台配置该第1磨削机构和该第2磨削机构，按照通过该第3磨削磨具的磨削而产生的晶片的第3磨削痕与通过该第2磨削磨具的磨削而产生的晶片的第2磨削痕交叉的方式，相对于该卡盘工作台配置该第2磨削机构和该第3磨削机构。

在本发明的一个方面的磨削装置中，按照晶片的第2磨削痕与晶片的第1磨削痕交叉并且晶片的第3磨削痕与晶片的第2磨削痕交叉的方式，将第1磨削机构、第2磨削机构以及第3磨削机构相对于卡盘工作台进行配置。由此，通过第2磨削磨具以削刮第1磨削痕的方式对晶片进行磨削。并且，通过第3磨削磨具以削刮第2磨削痕的方式对晶片进行磨削。因此，能够得到厚度的偏差小并且具有高抗弯强度的高品质的晶片。

另外，由于磨削时对第2磨削磨具和第3磨削磨具作用适当的冲击力，因此产生自发磨锐作用而维持磨削力。

附图说明

图1是示出磨削装置的结构的俯视图。

图2是示出转台、卡盘工作台、磨削机构以及磨削进给机构的结构的立体图。

图3是示出通过磨削磨具而形成的磨削区域的俯视图。

图4是示出在转台上配置有5个卡盘工作台并且设置有4个磨削机构的磨削装置的结构的俯视图。

图5是示出在转台上配置有5个卡盘工作台并且设置有4个磨削机构的磨削装置的结构的俯视图。

标号说明