[发明专利]一种LED外延结构、LED芯片及显示装置在审

专利信息
申请号: 202210109891.9 申请日: 2022-01-29
公开(公告)号: CN114447168A 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 叶孟欣;江周胜;陈秉扬;张中英 申请(专利权)人: 厦门三安光电有限公司
主分类号: H01L33/06 分类号: H01L33/06;H01L33/32;H01L33/12;H01L33/14;H01L33/36;G02F1/13357
代理公司: 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 代理人: 高园园
地址: 361100 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种LED外延结构、LED芯片及显示装置,LED外延结构包括:包括半导体堆叠层,所述半导体堆叠层包括:N型半导体层、有源层及P型半导体层,有源层设置于P型半导体层的上方,有源层包括阱层和垒层重复堆叠形成的多层;P型半导体层设置于所述有源层的上方;其中,有源层包括至少两个垒层的N型掺杂浓度的峰值不超过4E17atoms/cm3。本发明能够有效改善LED芯片的电容及抗静电性能。
搜索关键词: 一种 led 外延 结构 芯片 显示装置
【主权项】:
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