[发明专利]分区管理方法、装置、计算机设备和存储介质有效
| 申请号： | 202210108743.5 | 申请日： | 2022-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN114551296B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 缪峰;申国莉 | 申请（专利权）人： | 弥费科技（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 黄贞君;黎飞鸿 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上海）*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种分区管理方法、装置、计算机设备和存储介质，属于晶圆储存装置管理领域，方法包括接收晶圆盒运输请求；根据属性信息获取目标存储仓的目标状态信息；根据属性信息和目标状态信息判断在预设时间段内目标存储仓的物理区域是否存在可用区域；当判定为否时，获取与目标存储仓的区域设置信息以及各设置区域内的区域存储信息；根据区域设置信息和区域存储信息重新进行区域设置，并在预设时间段内将目标晶圆盒运输到目标存储仓内。通过本申请的处理方案，当输送线上晶圆盒的用途或属性发生变化时，可以及时变更输送存储仓，并保证晶圆盒输送的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 分区 管理 方法 装置 计算机 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于弥费科技（上海）股份有限公司，未经弥费科技（上海）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210108743.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
