[发明专利]一种气浮载台在审
| 申请号： | 202210105746.3 | 申请日： | 2022-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN114512430A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 闫兴;陶为银;巩铁建;蔡正道;乔赛赛;张伟;鲍占林;王鹏;杜磊 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;F16C32/06 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 张春;郭明月 |
| 地址： | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种气浮载台，包括：底板，底板的上表面两侧均设置有侧板，两侧的侧板顶部固定有DD马达安装板，侧板上均安装有载台气浮平板轴承，侧板外部设置有载台气浮平板轴承，载台气浮平板轴承旋入载台气动直通接头，侧板内壁上设置有载台气动三通接头，侧板外侧设置载台气动L型接头，所述底板上设置有正压入口和负压入口。本发明经正压连通管道内的排出的气流，使得底板与大理石基座之间形成气膜，将气浮载台托起，溢出的空气一部分进入真空吸附腔从负压口排除。经载台气浮平板轴承排出的气流与横梁之间形成气膜，气浮载台通过X轴直线电机驱动，在运行过程中，通过正压与负压之间配合能够平稳的运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气浮载台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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