[发明专利]一种低氧环境下的电路板电镀装置有效
| 申请号： | 202210101805.X | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN114481246B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 曾庆辉 | 申请（专利权）人： | 赣州吉岛电极科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D17/00;C25D17/02;C25D21/04;C25D21/10;C25D21/12 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 陈强 |
| 地址： | 341000 江西省赣州市赣县*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板加工技术领域，具体是一种低氧环境下的电路板电镀装置，包括槽体，槽体的一侧外壁通过合页连接有盖板，槽体的两侧内壁之间焊接有第一隔板，第一隔板与槽体之间设置有电镀槽，盖板和槽体之间铰接有气缸三，槽体的一侧外壁通过螺栓连接有真空泵，真空泵的进气口与槽体通过管道连接，槽体的顶部外壁设置有密封圈，槽体的两侧内壁之间焊接有第三隔板，第三隔板一侧的槽体滑动连接有运动壳。本发明通过设置的真空泵、气缸二和盖板，利用气缸二将盖板对电镀槽进行封闭，使得真空泵将电镀槽内部的空气进行抽出，进而使得电路板在进行电镀时避免被氧化的效果，进而使得电路板的电镀质量得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低氧 环境 电路板 电镀 装置 | ||
【主权项】：
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