[发明专利]一种低氧环境下的电路板电镀装置

权利要求书

1.一种低氧环境下的电路板电镀装置，其特征在于：包括槽体，所述槽体的一侧外壁通过合页连接有盖板，所述槽体的两侧内壁之间焊接有第一隔板，所述第一隔板与槽体之间设置有电镀槽，所述盖板和槽体之间铰接有气缸三，所述槽体的一侧外壁通过螺栓连接有真空泵，所述真空泵的进气口与槽体通过管道连接，所述槽体的顶部外壁设置有密封圈；

所述槽体的两侧内壁之间焊接有第三隔板，所述第三隔板一侧的槽体滑动连接有运动壳，所述运动壳的一侧内壁通过轴承连接有齿盘，所述运动壳的内部设置有均匀分布的侧齿轮，所述侧齿轮的一侧外壁焊接有连接杆，所述连接杆与运动壳通过轴承连接，所述连接杆的一端延伸至运动壳的外部设置有钻头，所述运动壳的一侧外壁通过螺栓连接有电机四，所述电机四的输出轴与齿盘通过花键连接，所述槽体的一侧外壁通过螺栓连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端与运动壳通过螺栓连接。

2.根据权利要求1所述的一种低氧环境下的电路板电镀装置，其特征在于：所述槽体的两侧外壁通过轴承连接有第一螺杆，所述槽体的顶部设置有龙门架，所述龙门架的一侧外壁焊接有螺母，所述第一螺杆与螺母通过螺纹连接；

所述连接杆的外壁开有均匀分布的收缩口，所述连接杆的外部通过螺纹连接有螺套。

3.根据权利要求2所述的一种低氧环境下的电路板电镀装置，其特征在于：所述连接杆的一端设置有锥形端，所述螺套的内壁设置有与锥形端相适配的斜面；所述螺套的外壁开有夹持平台，所述齿盘的连接轴一端延伸至运动壳外部焊接有加力杆。

4.根据权利要求2所述的一种低氧环境下的电路板电镀装置，其特征在于：所述槽体的一侧外壁通过螺栓连接有安装壳，所述安装壳的两侧内壁之间通过轴承连接有蜗杆；两个所述第一螺杆的一端延伸至安装壳内部焊接有蜗轮，所述蜗轮与蜗杆啮合；所述安装壳的一侧外壁通过螺栓连接有电机一，所述电机一的输出轴与蜗杆通过花键连接。

5.根据权利要求2所述的一种低氧环境下的电路板电镀装置，其特征在于：所述龙门架的内部开有安装槽，所述安装槽内部通过轴承连接有第二螺杆，所述第二螺杆的顶端焊接有锥形齿轮一；所述龙门架的顶部内壁通过轴承连接传动杆，所述传动杆的外部焊接有锥形齿轮二和锥形齿轮三，所述锥形齿轮二和锥形齿轮三分别与两个第二螺杆顶端的锥形齿轮一啮合；

所述龙门架的一侧外壁通过螺栓连接有电机三，所述电机三的输出轴一端与传动杆通过花键连接；所述龙门架的内部设置有升降梁，所述升降梁的底部外壁通过螺栓连接有夹持气缸；所述升降梁的两端通过螺栓连接有连接块，两个所述连接块分别与两个第二螺杆通过螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种低氧环境下的电路板电镀装置，其特征在于：所述槽体的两侧外壁设置有凹槽，所述槽体的两侧内壁之间通过轴承连接有右辊，所述凹槽的一侧内壁通过螺栓连接有电机二，所述电机二的输出轴与右辊通过花键连接；

所述槽体的两侧内壁之间通过轴承连接有左辊，所述左辊的连接轴一端延伸至槽体的外部焊接有左齿轮；所述右辊的连接轴一端延伸至槽体的外部焊接有右齿轮，所述左齿轮与右齿轮啮合。

7.根据权利要求6所述的一种低氧环境下的电路板电镀装置，其特征在于：所述槽体的两侧内壁之间通过轴承连接有左喷管，所述喷管的一端延伸至槽体外部焊接有连接板；

所述凹槽的一侧内壁焊接有安装板，所述安装板的一侧外壁通过螺栓连接有电机五，所述电机五的输出轴一端通过花键连接有转盘，所述转盘和连接板之间通过轴铰接有连杆；

所述槽体的两侧内壁之间通过轴承连接有右喷管，所述右喷管和左喷管的一侧外壁焊接有均匀分布的喷嘴；

所述右喷管的一端延伸至凹槽的内部焊接有第一齿轮，所述左喷管的一端延伸至凹槽的内部焊接有第二齿轮，所述第一齿轮与第二齿轮啮合。

8.根据权利要求1所述的一种低氧环境下的电路板电镀装置，其特征在于：所述钻头的一端焊接有方轴，所述连接杆的内部开有方孔，所述方轴插接于方孔的内部；

所述槽体的两侧内壁之间焊接有第二隔板，所述第二隔板和第一隔板之间设置有腐蚀槽。