[发明专利]化学机械抛光装置及其制造及操作方法在审
| 申请号： | 202210101603.5 | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN114536211A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 何汶斌;郑人豪;郑世彬 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B47/10;B24B53/017;B24B57/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种化学机械抛光装置及其制造及操作方法，化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)装置包含抛光垫位于滚筒的顶部表面上，滚筒配置以绕着穿过滚筒的垂直轴进行旋转、晶圆载具配置以固持基材于晶圆载具的底部表面以及将基材按压于抛光垫的顶部表面上、浆体分配器配置以将浆体分配至抛光垫的顶部表面上方以及平板修整单元包含平板修整盘以及配置以固持平板修整盘的修整头，其中修整头包含电磁铁并且平板修整盘包含第一铁磁性材料部位，配置以在电磁铁充能时被电磁铁吸引。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 装置 及其 制造 操作方法 | ||
【主权项】：
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