[发明专利]一种印制电路通孔电镀铜的镀液及工艺有效
| 申请号： | 202210100723.3 | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN114351194B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 陈苑明;徐佳莹;肖龙辉;王守绪;周国云;王翀;张伟华;何为;苏新虹;叶依林 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/04;H05K3/42 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 吴姗霖 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种印制电路通孔电镀铜的镀液及工艺，属于电镀添加剂技术领域。所述镀液包括五水硫酸铜、浓硫酸、盐酸、第一类添加剂和第二类添加剂。本发明在印制电路通孔电镀铜中仅使用两类添加剂，简化了通孔电镀铜添加剂配方，优化了添加剂体系；采用本发明镀液电镀得到的镀铜层表面光滑致密，通孔孔面平整，无狗骨现象，具有良好的镀孔效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制电路 通孔电 镀铜 工艺 | ||
【主权项】：
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