[发明专利]热压机有效
| 申请号： | 202210097636.7 | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN114476619B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 赵凯;林海涛;梁猛;倪海铨;张禹凡 | 申请（专利权）人： | 上海世禹精密设备股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/57 | 分类号： | B65G47/57;B65G47/64;B65G47/88;B65B33/02;B65B35/10;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海洞见未来专利代理有限公司 31467 | 代理人： | 苗绘 |
| 地址： | 201615 上海市松江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热压机，包含：机架；一对第一输送模块，一对第一输送模块设置在机架的顶部两侧，用于进行外部的工件的上下料输送；第二输送模块，第二输送模块设置在机架的顶部，且位于一对第一输送模块之间，用于输送工件至加工位，并将加工后的工件从加工位输出，第二输送模块的输送方向与一对第一输送模块的输送方向垂直；一对热压模块，一对热压模块分别设置在第二输送模块的输送方向的两侧，用于对工件进行热压。本发明可以对芯片贴膜进行自动的热压处理，从而解决溢胶的问题，防止因为溢胶问题影响后续机器。 | ||
| 搜索关键词： | 热压 | ||
【主权项】：
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