[发明专利]热压机

说明书

本发明公开了一种热压机，包含：机架；一对第一输送模块，一对第一输送模块设置在机架的顶部两侧，用于进行外部的工件的上下料输送；第二输送模块，第二输送模块设置在机架的顶部，且位于一对第一输送模块之间，用于输送工件至加工位，并将加工后的工件从加工位输出，第二输送模块的输送方向与一对第一输送模块的输送方向垂直；一对热压模块，一对热压模块分别设置在第二输送模块的输送方向的两侧，用于对工件进行热压。本发明可以对芯片贴膜进行自动的热压处理，从而解决溢胶的问题，防止因为溢胶问题影响后续机器。

技术领域

本发明涉及芯片加工设备技术领域，特别涉及一种热压机。

背景技术

芯片的生产流程很长，为了在如此长的流程中保护芯片不受划损，贴膜是如今大规模使用的方法。但贴膜往往存在溢胶的问题，如果不处理，溢胶会堆积在后续的机器中，导致后续机器需要经常清理，影响到整个产线的效率，产生不良影响。

发明内容

根据本发明实施例，提供了一种热压机，包含：

机架；

一对第一输送模块，一对第一输送模块设置在机架的顶部两侧，用于进行外部的工件的上下料输送；

第二输送模块，第二输送模块设置在机架的顶部，且位于一对第一输送模块之间，用于输送工件至加工位，并将加工后的工件从加工位输出，第二输送模块的输送方向与一对第一输送模块的输送方向垂直；

一对热压模块，一对热压模块分别设置在第二输送模块的输送方向的两侧，用于对工件进行热压。

进一步，其中一个第一输送模块包含：

第一输送线，第一输送线设置在机架的顶部；

第一电机，第一电机与第一输送线相连，用于提供驱动力；

第一传动机构，第一传动机构连接电机和第一输送线，用于传递动力。

进一步，第二输送模块包含：

升降组件，升降组件设置在机架的顶部，且位于一对第一输送模块之间；

第二输送组件，第二输送组件设置在升降组件的顶部，且位于一对第一输送模块之间。

进一步，升降组件包含：

第一安装板，第一安装板设置在架体上；

第一气缸，第一气缸设置在安装板上；

第二安装板，第二安装板设置在第一气缸的输出端上，第二安装板与第二输送组件相连，且位于一对第一输送模块之间；

导向组件，导向组件连接第一安装板和第二安装板，用于进行导向。

进一步，导向组件包含：

导向杆，导向杆的一端与第二安装板的底部相连，导向杆的另一端贯穿第一安装板。

进一步，升降组件还包含：四个辅助气缸，四个辅助气缸分别位于第一安装板上，四个辅助气缸的输出端与第二安装板相连。

进一步，第二输送组件包含：

第二输送线，第二输送线设置在升降组件上，且位于一对第一输送模块之间；

第二电机，第二电机与第二输送线相连，用于提供驱动力；

第二传动机构，第二传动机构与第二电机和第二输送线相连，用于传递动力。

进一步，第二输送模块还包含：一对导向轮，一对导向轮设置在机架的顶部，一对导向轮位于第二输送组件的输送方向的两侧，任一导向轮位于第二输送组件和任一热压模块之间。

进一步，其中一个热压模块包含：

支架，支架设置在机架上，且位于第二输送模块的输送方向的一侧；

第一热压滚轮，第一热压滚轮可转动设置在支架的顶部；