[发明专利]一种用于IC芯片的ETFE离型膜的制备方法在审
| 申请号： | 202210097431.9 | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN114434708A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 王果连;宋厚春;董冲 | 申请（专利权）人： | 河南源宏高分子新材料有限公司 |
| 主分类号： | B29C41/04 | 分类号： | B29C41/04;B29C41/34;B29C41/36;B29C41/46;C09J7/40;B29B13/02;B29L7/00 |
| 代理公司： | 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 | 代理人： | 刘玫潭 |
| 地址： | 453400 河南省新乡市长*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于IC芯片的ETFE离型膜的制备方法，属于离型膜生产技术领域，包括以下制备步骤：步骤一、选择三种份配比方案，配比：ETFE、紫外线屏蔽剂、抗氧剂、抗静电剂和交联剂，然后分别放入多层共挤流延设备上的三个加料斗；步骤二、通过多层共挤流延设备对三份原料进行熔融。本发明，提高离型膜的使用性能，增加离型膜的生产效率，同时能够利用冷却筒对离型膜的一面形成若干个空腔纹路，当使用离型膜贴合物体光滑表面时，揭开离型膜瞬时产生的负压能够提高离型膜的贴合效果，功能性更强，满足市场的使用需求，能够方便对冷却筒进行更换维修，或者根据需求对冷却筒上的纹路样式进行更换。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 ic 芯片 etfe 离型膜 制备 方法 | ||
【主权项】：
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