[发明专利]一种晶圆棒晶线位置的检测方法在审
| 申请号： | 202210095646.7 | 申请日： | 2022-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN116544133A | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 赵伟;梁志慧;李喜珍;贡艺强;王猛;石岩;杨树生;赵艳慧;常顺;林雪龙;李志剑;王晓鹏;王光宇;尹琨 | 申请（专利权）人： | 内蒙古中环协鑫光伏材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 010070 内蒙古自*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆棒晶线位置的检测方法，步骤包括：在晶圆棒的外壁面上任取两个不同位置的径面；控制所述晶圆棒轴向旋转并识别两个不同位置径面上的所有晶线点；获得每一径面中每一组对位晶线点相对于径面圆心的夹角角度的测量值；对比两组不同径面上的同一位置处上的对位晶线点相对于径面圆心夹角角度的测量值，判断两组不同径面上所有的同一位置处上的对位晶线点相对于径面圆心夹角角度的差值的绝对值是否在标准值范围内。本发明可快速捕捉识同一径面的四条晶线点的位置，并计算出相对位置晶线的夹角角度及任一相邻晶线的夹角角度，精准度高且检测效率高，缩短检测时间，且再现性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆棒晶线 位置 检测 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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