[发明专利]一种晶圆棒晶线位置的检测方法在审
申请号: | 202210095646.7 | 申请日: | 2022-01-26 |
公开(公告)号: | CN116544133A | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
发明(设计)人: | 赵伟;梁志慧;李喜珍;贡艺强;王猛;石岩;杨树生;赵艳慧;常顺;林雪龙;李志剑;王晓鹏;王光宇;尹琨 | 申请(专利权)人: | 内蒙古中环协鑫光伏材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
地址: | 010070 内蒙古自*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆棒晶线 位置 检测 方法 | ||
本发明提供一种晶圆棒晶线位置的检测方法,步骤包括:在晶圆棒的外壁面上任取两个不同位置的径面;控制所述晶圆棒轴向旋转并识别两个不同位置径面上的所有晶线点;获得每一径面中每一组对位晶线点相对于径面圆心的夹角角度的测量值;对比两组不同径面上的同一位置处上的对位晶线点相对于径面圆心夹角角度的测量值,判断两组不同径面上所有的同一位置处上的对位晶线点相对于径面圆心夹角角度的差值的绝对值是否在标准值范围内。本发明可快速捕捉识同一径面的四条晶线点的位置,并计算出相对位置晶线的夹角角度及任一相邻晶线的夹角角度,精准度高且检测效率高,缩短检测时间,且再现性好。
技术领域
本发明属于单晶棒晶线检测的技术领域,尤其是涉及一种晶圆棒晶线位置的检测方法。
背景技术
现有对晶圆棒晶线的检测都是人工视检观察,看有无断棱或晶线变形,至于相对位置的晶线角度及相邻晶线角度是否在标准范围内,没有实际较好的检测方法。而晶圆棒的晶线位置的分布直接影响硅片的加工质量,一旦晶圆棒晶线角度不符合标准要求,则整颗硅棒都是废品,其后续加工的单晶硅片对角尺寸也不合格,太阳能电池的转换效率亦不合格。
发明内容
本发明提供一种晶圆棒晶线位置的检测方法,解决了如何快速且精准地判断相对位置晶线的夹角角度是否符合标准的技术问题。
为解决至少一个上述技术问题,本发明采用的技术方案是:
一种晶圆棒晶线位置的检测方法,步骤包括:
在晶圆棒的外壁面上任取两个不同位置的径面;
控制所述晶圆棒轴向旋转并识别两个不同位置径面上的所有晶线点;
获得每一径面中每一组对位晶线点相对于径面圆心的夹角角度的测量值;
对比两组不同径面上的同一位置处上的对位晶线点相对于径面圆心夹角角度的测量值,判断两组不同径面上所有的同一位置处上的对位晶线点相对于径面圆心夹角角度的差值的绝对值是否在标准值范围内。
进一步的,当两个径面上的所有组中对位设置的晶线点夹角角度的差值的绝对值都不大于标准值时,则表示所述晶圆棒上的晶线位置都合格。
进一步的,当两个径面上有任一组对位设置的晶线点夹角角度的差值的绝对值大于标准值时,则表示所述晶圆棒的上的晶线位置不合格。
进一步的,所述标准值的范围是不大于2°。
进一步的,两个不同位置的径面分别设置在靠近所述晶圆棒长度两端,且相对于所述晶圆棒的长度对称设置。
进一步的,两个不同位置的径面均分别至所述晶圆棒相应端部的距离为5-20mm。
进一步的,在识别两个不同位置径面上的所有晶线点时,是在所述晶圆棒的同一侧同步对所述晶圆棒的两径面进行识别。
进一步的,所述晶圆棒水平轴向均速旋转,其转速为15-30mm/min。
进一步的,所述获得任一径面的直径测量值及在该径面上任一组对位晶线点夹角角度的测量值,具体步骤包括:
设定同一晶线与两个径面相交的晶线点为每个径面的起始点;
在同等时间内控制所述晶圆棒轴向旋转若干圈,并记录所述晶圆棒的转速及旋转时间;
再基于所述晶圆棒的转速和旋转时间,识别每一径面上的晶线点,并获得在该径面上的所有晶线点相对于起始点旋转的相对于起始点的旋转角度;
每一径面上每一组相对设置的晶线点的旋转角度之差即为该组对位设置的晶线点在该径面圆周上相对于径面圆心的夹角角度的测量值。
进一步的,所述对比两组不同径面上的同一位置处上的对位晶线点相对于径面圆心的夹角角度的测量值,步骤包括:
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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