[发明专利]一类基于苯并二噻吩的共轭大环材料及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202210084941.2 申请日: 2022-01-25
公开(公告)号: CN114409672B 公开(公告)日: 2023-09-05
发明(设计)人: 陆雪峰;刘云圻;安冬月 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: C07D495/22 分类号: C07D495/22;H10K10/46;H10K85/60
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 王洁平
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于有机半导体材料和有机超分子功能材料技术领域,具体为一类基于苯并二噻吩的共轭大环材料及其制备方法和应用。该类材料结构如式Ⅰ)所示,其中n为大于等于2的整数,R1、R2独立的选自烷烃基或者芳基。本发明以苯并二噻吩双硼酯和3,6‑二溴菲为起始原料,通过一步Suzuki偶联反应即可得到单元数不同的各种共轭大环(n=2,3,4,5......),具有成本低,产率高,易于制备等优点。此外,共轭大环材料具有独特的电子结构和纳米孔结构,在有机场效应晶体管和超分子组装中具有极大的应用前景。
搜索关键词: 一类 基于 噻吩 共轭 材料 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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