[发明专利]半导体器件结构和滤波器在审
| 申请号： | 202210083664.3 | 申请日： | 2022-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN114497369A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 丁焱昆;赖志国;杨清华 | 申请（专利权）人： | 苏州汉天下电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L49/02 | 分类号： | H01L49/02;H01L25/16;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京希夷微知识产权代理事务所(普通合伙) 16079 | 代理人： | 吴黎 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种半导体器件结构和滤波器，其中所述半导体器件结构包括：第一衬底，所述第一衬底上形成有至少一个半导体器件；第二衬底，与所述第一衬底键合连接，所述第一衬底与所述第二衬底之间形成有空腔，所述第二衬底朝向所述第一衬底的一侧形成有至少一层第一电感层，每层所述第一电感层中形成有至少一个第一电感器，并且所述第一电感器形成在所述空腔内或所述第二衬底上，所述半导体器件与所述第一电感器电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 结构 滤波器 | ||
【主权项】：
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