[发明专利]一种LCD液晶屏切割及封装工艺在审
| 申请号： | 202210083155.0 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN114355645A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 杨秀培;佟夫;于庆安 | 申请（专利权）人： | 苏州视达讯远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;G02F1/1333;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LCD液晶屏切割及封装工艺，具体涉及LCD液晶屏相关技术领域，S1：将经过一系列处理后的LCD液晶屏平稳放置在切割台的内侧上方的定位载板上；S2：让电动切割机对准标识的切割线的起始端；S3：将定位载板继续移动至安装架的位置上，利用双向丝杆来调整点焊机的左右位置，将贴装的元件贴在印有焊膏的焊盘上，在使用导电胶将电路板与液晶屏器件的外引线进行封装连接。本发明通过将点焊机与双向丝杆相互结合，利用双向丝杆来调整点焊机的左右位置，让点焊机能够灵活的对LCD屏幕后的电路板进行引线焊接，涡轮与蜗杆相互配合，利用蜗杆能够对力的方向进行改变，涡轮来带动蜗杆进行上下移动，从而控制点焊针头的高度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 lcd 液晶屏 切割 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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