[发明专利]一种LCD液晶屏切割及封装工艺在审
申请号: | 202210083155.0 | 申请日: | 2022-01-25 |
公开(公告)号: | CN114355645A | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 杨秀培;佟夫;于庆安 | 申请(专利权)人: | 苏州视达讯远电子科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;G02F1/1333;H05K3/34 |
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地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 lcd 液晶屏 切割 封装 工艺 | ||
本发明公开了一种LCD液晶屏切割及封装工艺,具体涉及LCD液晶屏相关技术领域,S1:将经过一系列处理后的LCD液晶屏平稳放置在切割台的内侧上方的定位载板上;S2:让电动切割机对准标识的切割线的起始端;S3:将定位载板继续移动至安装架的位置上,利用双向丝杆来调整点焊机的左右位置,将贴装的元件贴在印有焊膏的焊盘上,在使用导电胶将电路板与液晶屏器件的外引线进行封装连接。本发明通过将点焊机与双向丝杆相互结合,利用双向丝杆来调整点焊机的左右位置,让点焊机能够灵活的对LCD屏幕后的电路板进行引线焊接,涡轮与蜗杆相互配合,利用蜗杆能够对力的方向进行改变,涡轮来带动蜗杆进行上下移动,从而控制点焊针头的高度。
技术领域
本发明涉及LCD液晶屏相关技术领域,更具体地说,本发明涉及一种LCD液晶屏切割及封装工艺。
背景技术
LCD液晶屏是屏幕中常用的显示屏幕之一,但是与LED屏幕具有一定的区别,两者在画面显示方式上有所不同,其中,LCD液晶屏采用的是利用通电来改变液晶分子的排列进而显示图像,而LED屏幕采用的发光二极管来进行图像显示,两者具有本质的区别,LCD液晶屏整体的清晰度和分辨率较低,但是常被用于公共场合的信息播放,其中,在高铁以及地铁上,常会看到LCD液晶屏。
专利申请公布号CN113514970A的中国专利公开了一种液晶屏的基板切割加工装置,包括用于放置玻璃基板的底托台,底托台通过支臂铰接有位于底托台的上方的压臂,其结构要点是,压臂上设置有可沿压臂的长度方向移动的滑座,滑座上设置有向压臂的两侧水平延伸的压板;本发明的有益效果是:在玻璃基板的表面贴有保护膜时,通过贴合部对需要切割的位置进行压住,然后滑座随着压臂进行移动,切割刀杆由两个滑压板之间的缝隙处进行移动,将滑压板挤开,在切割刀杆对保护薄膜和玻璃基板进行划切后,随着切割刀杆的滑过,滑压板将进行复位后重新对保护薄膜进行推挤挤压,将保护薄膜捋平的同时,避免空气由切口进入保护薄膜与玻璃基板之间。
专利申请公布号CN111299857B的中国专利公开了计算机屏幕面板切割设备,本发明可以很好的实现自动化切割,并且在切割后可以实现对切割后的面板的自动检测与输送,并利用排列与收集机构对切割后的小面板进行排列与收集,将输送机构上的切割后的面板排列收集在排列与收集机构上,实现对小面板的自动整理,提高自动化程度;本发明的台体上间隔的设置有多个切割定位孔,切割定位孔内可拆卸与更换的设置有切割凸座,切割凸座沿着待切割的面板的切割线延伸,切割凸座的顶端凸出台体,可有效的防止激光切割机头的能量对切割台产生较大的冲击,避免切割台的顶部对面板的底部产生不利的冲击影响,提高切割质量,防止切割过程中对面板的线路产生不利影响。
但是上述的公布号CN113514970A的技术方案中提供的一种液晶屏的基板切割加工装置在实际运用时,对屏幕的固定不够稳定,很容易在切割过程对屏幕造成实质损伤,对屏幕划切的力度不好控制,导致对屏幕的切割容易出现裂痕延伸,在上述的公布号CN111299857B的技术方案中提供的切割设备,在实际运用过程中,不能够对屏幕的切线位置进行定位标识,造成屏幕切割位置不够精准,另外,对切割台面的保护结构比较单一,灵活性不足。
发明内容
为了克服现有技术的上述缺陷,本发明的实施例提供一种LCD液晶屏切割及封装工艺,以解决上述背景技术中提出的在实际运用时,对屏幕的固定不够稳定,很容易在切割过程对屏幕造成实质损伤,对屏幕划切的力度不好控制,导致对屏幕的切割容易出现裂痕延伸,不能够对屏幕的切线位置进行定位标识,造成屏幕切割位置不够精准,另外,对切割台面的保护结构比较单一,灵活性不足的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种LCD液晶屏切割及封装工艺,具体包括以下步骤:
S1:将经过一系列处理后的LCD液晶屏平稳放置在切割台的内侧上方的定位载板上,利用定位载板上的卡座对屏幕进行左右夹持固定;
S2:利用第一传动丝杆将定位载板移动至电动切割机的下方,并随之降低电动切割的高度,并让电动切割机对准标识的切割线的起始端;
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