[发明专利]电子封装材料及其制备方法和制备装置有效
| 申请号： | 202210065263.5 | 申请日： | 2022-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN114505466B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 刘源;周灿旭 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | B22D23/04 | 分类号： | B22D23/04;B22D18/02;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人： | 王勤思 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子封装材料及其制备方法和制备装置。所述制备方法，包括如下步骤：将硅粉和含铝材料按比例配料，所述含铝材料包括纯铝材料和/或至少一种铝硅合金材料；将盐置于底部设有排气孔的开口模具中并压实形成盐排气层；将所述硅粉放入开口模具中并置于盐排气层上方压实形成硅层；将所述含铝材料加热熔融形成含铝液体，并将所述含铝液体倒入形成有硅层的开口模具中，进行压制。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 材料 及其 制备 方法 装置 | ||
【主权项】：
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