[发明专利]硅片制备方法在审
| 申请号： | 202210055421.9 | 申请日： | 2022-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN114347282A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 宫龙飞;张小东;符黎明 | 申请（专利权）人： | 常州时创能源股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片制备方法，取一端面晶向为目标晶向±3°的硅材，采用刀具对该硅材的一侧面进行切割，将硅材切割出硅片；以所述端面为基准面，以所述侧面为切割面；每次切割包括如下步骤：在切割面开槽，以所述槽为基准槽，基准槽与基准面平行；将刀具的刀刃嵌入基准槽，刀刃平行于基准面，通过刀刃对基准槽施加一定的压力，使硅材在基准槽处自然解理断开。本发明可在硅材近乎无损耗的情况下，实现硅片的制备；可提高硅片的出片率，降低单片硅片的硅料成本。本发明解决了目前硅片切割过程中的硅损大、噪声大、粉尘多、废水多等问题，实现了硅片的低成本绿色加工。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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