[发明专利]一种微电子封装用纳米银烧结型导电胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202210051636.3 | 申请日： | 2022-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN114276766A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 康红伟;刘晓林 | 申请（专利权）人： | 深圳市郎搏万先进材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J9/02 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 陈方;梁宇珊 |
| 地址： | 518035 广东省深圳市龙华新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及导电胶的技术领域，具体公开了一种微电子封装用纳米银烧结型导电胶及其制备方法。导电胶包括以下重量份的原料：环氧树脂15‑65份、潜伏性固化剂2‑10份、增韧剂1‑5份、稀释剂5‑15份、添加剂0.01‑2份、银粉25‑90份，其中，银粉为纳米银线和超细微米银粉的混合物；其制备方法为：将环氧树脂、增韧剂、稀释剂、添加剂、银粉混合，搅拌均匀，熔融，再加入潜伏性固化剂，搅拌均匀，在140‑160℃的温度下固化1‑3h，得到导电胶。本申请的纳米银烧结型导电胶，通过原料之间的协同作用，具有提高导电胶的导电性和热导率的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微电子 封装 纳米 烧结 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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