[发明专利]一种光电耦合器成型加工装置及其加工方法在审
| 申请号: | 202210050968.X | 申请日: | 2022-01-17 |
| 公开(公告)号: | CN114373687A | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
| 发明(设计)人: | 王佳;桂建生 | 申请(专利权)人: | 无锡浩乘光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/52 | 分类号: | H01L21/52;H01L21/677;B21F1/00 |
| 代理公司: | 合肥锦辉利标专利代理事务所(普通合伙) 34210 | 代理人: | 陈道升 |
| 地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明涉及光电耦合器成型加工技术领域,具体为一种光电耦合器成型加工装置及其加工方法,包括机箱,机箱右侧的上下方分别设置有上壳体送料机构和下壳体送料机构,且机箱的内部滑动设置有加工机构,本发明是通过在上壳体放置槽内部的下方对称设置两个第一限位板,对上壳体放置槽中的上壳体进行限位,控制每次向第一输送架内部送入一个上壳体,实现光电耦合器成型加工过程中的连续自动送料,提高光电耦合器成型加工的自动化程度,通过在固化框中设置折弯板,利用折弯板将壳体两侧的针脚向下弯折,由于针脚受到壳体加热高温的传导,让针脚更容易进行折弯加工,同时对于针脚的折弯加工效果更好。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 光电 耦合器 成型 加工 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡浩乘光电科技有限公司,未经无锡浩乘光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210050968.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





