[发明专利]一种无氰镀铜电镀液及电镀工艺在审
| 申请号： | 202210050687.4 | 申请日： | 2022-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN114775000A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 刘志祥;陈剑宜 | 申请（专利权）人： | 国义电镀（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/10;C25D5/34;B24C1/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无氰镀铜电镀液及电镀工艺，包括如下组分制成：硫酸铜15‑70g/L、硫酸钠3‑10g/L、水12‑30g/L、硫酸10‑15g/L、盐酸3‑20g/L、氯化钠2‑30g/L、络合剂3‑16g/L、光亮剂8‑20g/L、整平剂8‑18g/L、润湿剂5‑15g/L，本发明一种无氰镀铜电镀液及电镀工艺，通过在电镀液中加入络合剂、光亮剂、整平剂和润湿剂，高效络合，保持物体外部的洁净，改善镀层的平整性，使得产品表面更为平滑，提高了电镀层的效果；此外将工件以及电镀金属进行预处理清理打磨等，排除外部杂质对电镀工作的干扰，电镀中通过一层电镀、二层电镀和三层电镀，使得镀铜后产品的紧固性、防护性得到显著提高，电镀层也较为牢固，大大提高产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀铜 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
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