[发明专利]一种半导体材料退火装置及退火方法在审
| 申请号： | 202210044062.7 | 申请日： | 2022-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN114197056A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 王蓉;王芸霞;皮孝东;沈典宇;杨德仁 | 申请（专利权）人： | 浙江大学杭州国际科创中心 |
| 主分类号： | C30B33/02 | 分类号： | C30B33/02;C30B29/36;C23C16/26;C23C16/52 |
| 代理公司： | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人： | 盛影影 |
| 地址： | 311200 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体材料退火装置及退火方法，涉及半导体制造技术领域，其中，一种半导体材料退火装置，包括：转移室，转移室内设有载样台，转移室上活动设有样品传送装置；第一加热室，第一加热室与转移室相连通；第二加热室，第二加热室与转移室相连通；冷却室，冷却室与转移室相连通；旋转升降机构，旋转升降机构与载样台相连接，旋转升降机构用于带动载样台并带着样品在第一加热室、第二加热室和冷却室之间进行转换。本申请的退火装置不仅可以实现连续加热，无需进行重复升温降温操作，有效降低工作过程能耗以及提高退火效率，且每个室既可以配合工作，也可以单独工作，进一步降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 退火 装置 方法 | ||
【主权项】：
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