[发明专利]一种简易SMT方法在审
申请号: | 202210039265.7 | 申请日: | 2022-01-13 |
公开(公告)号: | CN114501844A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 曾小马;骆志锋;田野;张丽霞;黄平洋;巫帮锡 | 申请(专利权)人: | 深圳同兴达科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 谢志龙;徐方星 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道新澜*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种简易SMT方法,包括以下步骤:步骤1:在FPC本体上设置若干定位孔;步骤2:在涂覆治具对应所述FPC本体的定位孔和焊锡位置处设置开窗;步骤3:对位压合所述FPC本体和涂覆治具;步骤4:在FPC本体的对应位置上涂覆锡膏;步骤5:将元器件放置在FPC本体的对应位置;步骤6:加热使得所述锡膏熔化后再冷却固化。本发明通过在FPC的补强材料上设置相应的开窗作为锡膏涂覆治具,既可以作为FPC的补强,也可以作为锡膏涂覆治具使用,采用此方法,可以解决客户对快速打样的要求,可以减少内部的研发成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 简易 smt 方法 | ||
【主权项】:
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