[发明专利]一种简易SMT方法

说明书

本发明公开一种简易SMT方法，包括以下步骤：步骤1：在FPC本体上设置若干定位孔；步骤2：在涂覆治具对应所述FPC本体的定位孔和焊锡位置处设置开窗；步骤3：对位压合所述FPC本体和涂覆治具；步骤4：在FPC本体的对应位置上涂覆锡膏；步骤5：将元器件放置在FPC本体的对应位置；步骤6：加热使得所述锡膏熔化后再冷却固化。本发明通过在FPC的补强材料上设置相应的开窗作为锡膏涂覆治具，既可以作为FPC的补强，也可以作为锡膏涂覆治具使用，采用此方法，可以解决客户对快速打样的要求，可以减少内部的研发成本。

技术领域

本发明涉及FPC技术领域，尤其涉及一种简易SMT方法。

背景技术

在液晶显示屏行业的柔性线路板(FPC)做样时电子元器件的SMT一般在柔性线路板设计时不做要求，常用的方式是有两种，一种是通过手工方式单个焊接元器件，这种方式效率较低且良率不高，特别是对于连接器类的电子元器件容易产生虚焊、短路等问题；另一种方式是通过全自动SMT设备进行上件和回流焊，这种方式必须要新开钢网模具，时间长且成本高。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种简易SMT方法。

本发明的技术方案如下：本发明提供一种简易SMT方法，包括以下步骤：步骤1：在FPC本体上设置若干定位孔；步骤2：在涂覆治具对应所述FPC本体的定位孔和焊锡位置处设置开窗；步骤3：对位压合所述FPC本体和涂覆治具；步骤4：在FPC本体的对应位置上涂覆锡膏；步骤5：将元器件放置在FPC本体的对应位置；步骤6：加热使得所述锡膏熔化后再冷却固化。

进一步地，所述锡膏涂覆治具为FPC补强材料。

进一步地，所述锡膏涂覆治具的材质为FR4材料。

进一步地，所述FPC本体为FPC拼板，包括若干FPC单元。

进一步地，所述方法还包括步骤7：检查焊锡效果。

进一步地，所述步骤2中，在所述涂覆治具上开窗的方式包括激光切割和/或CNC加工。

进一步地，所述步骤6中，采用焊接台加热或喷枪加热的方式使得所述锡膏融化。

进一步地，所述步骤3中，采用手工方式涂覆所述锡膏。

进一步地，在所述步骤4中，采用手工方式放置所述电子元器件。

采用上述方案，本发明的有益效果在于：通过在FPC的补强材料上设置相应的开窗作为锡膏涂覆治具，既可以作为FPC的补强，也可以作为锡膏涂覆治具使用，采用此方法，可以解决客户对快速打样的要求，可以减少内部的研发成本。

附图说明

图1为本发明的流程图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明。

请参阅图1，在本实施例中，本发明提供一种简易SMT方法，包括：包括以下步骤：步骤1：在FPC本体上设置若干定位孔；步骤2：在涂覆治具对应所述FPC本体的定位孔和焊锡位置处设置开窗；步骤3：对位压合所述FPC本体和涂覆治具；步骤4：在FPC本体的对应位置上涂覆锡膏；步骤5：将元器件放置在FPC本体的对应位置；步骤6：加热使得所述锡膏熔化后再冷却固化。本方案中，所述FPC本体上设置定位孔，所述涂覆治具上设置与所述定位孔相匹配的开窗，可以实现所述FPC本体与所述涂覆治具的定位，方便进行压合。在FPC本体与所述涂覆治具压合以后，在对应的涂覆治具的开窗位置涂覆锡膏，并放置相应的元器件，对锡膏进行加热后使其熔化，再经过冷却固化，使得元器件焊接在所述FPC本体上，从而完成快速SMT贴片。