[发明专利]一种芯片封装电磁建模系统、方法和装置有效
| 申请号： | 202210036350.8 | 申请日： | 2022-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN114547854B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 蒋历国;凌峰;钟章民;代文亮 | 申请（专利权）人： | 芯和半导体科技（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20 |
| 代理公司： | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人： | 苏杰 |
| 地址： | 201210 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明适用于芯片封装技术领域，提供了一种芯片封装电磁建模系统、方法和装置。一种芯片封装电磁建模系统，所述的芯片封装电磁建模系统包括设计模块和仿真模块：所述设计模块完成芯片布局，建构芯片封装并根据所述芯片封装的仿真结果优化改进所述芯片封装，得到合格芯片封装；所述仿真模块在所述设计模块的设计环境中对所述芯片封装进行仿真模拟，将所述仿真结果传递给所述设计模块。本发明通过在设计模块中进行仿真模拟，统一设计环境和仿真环境的数据，实现仿真工具和设计工具交互，避免了繁琐的数据交换过程，减少了人力和时间资源消耗；根据仿真结果优化芯片封装，提高芯片设置的合理性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 电磁 建模 系统 方法 装置 | ||
【主权项】：
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