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[发明专利]一种文件自动检查归类存放方法及系统-CN202310947103.8在审
发明人：代文亮;蒋历国;王龙;唐叶亮;尹志浩 -专利权人： 芯和半导体科技（上海）股份有限公司
申请日： 2023-07-28 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G06F16/93 文献下载
摘要：本发明提供的一种文件自动检查归类存放方法及系统，所述归类存放方法包括：步骤S1：构建文件检查归类规则；步骤S2：指定基于文件规则归类的文件的存储位置；步骤S3：根据所述文件检查归类规则对文件进行归类存放，获得归类后文件。使得文件的管理更加的清晰可靠，同时节省大量的文件整理排序时间，极大的改善文件管理的复杂度。提高服务器存储空间的有效利用率。增加协同人员之间交换文件的效率，减少文件的出错率。
一种文件自动检查归类存放方法系统

[发明专利]一种基于表格支持解析多键值的多行数据转json文件方法-CN202310841461.0在审
发明人：代文亮;蒋历国;封来成;唐叶亮 -专利权人： 芯和半导体科技（上海）股份有限公司
申请日： 2023-07-10 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G06F16/11 文献下载
摘要：本发明涉及软件开发数据交互技术领域，公开了一种基于表格支持解析多键值的多行数据转json文件方法，包括：获取文件、数据库地址；进行前置验证，以确定地址是否正确、内容是否为空、文件格式是否正确；当内容不为空时，获取内容，并进行格式化处理；当前置验证均正确时，解析数据信息并生成json数据，以保存、输出显示文件内容返回终端界面。当前置内容有一项不正确时，输出错误提示消息返回终端界面。本发明提供的基于表格支持解析多键值的多行数据转json文件方法，解决目前json内容若以value的所有key按顺序结合成一个新的key组成key列+value列的方式保存后，无法自动解析还原成初始json格式的问题。
一种基于表格支持解析键值行数 json 文件方法

[发明专利]一种EDA模型数据组分组方法-CN202310596305.2在审
发明人：代文亮;蒋历国;王梓佑;堵云竹;罗彬 -专利权人： 芯和半导体科技（上海）股份有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明提供的一种EDA模型数据组分组方法，所述分组方法包括：步骤S1：构建EDA模型数据ID映射表，获得Group数据映射表；步骤S2：选择需要处理的模型数据与Group数据；步骤S3：根据选中数据的类别，进行操作，获得数据处理结果；步骤S4：根据所述数据处理结果更新所述Group数据映射表；步骤S5：对选中的Group数据进行Arrange操作。使用户操作模型数据的方式更为灵活准确，能批量对模型数据进行Arrange操作，方便了用户进行数据操作。
一种 eda 模型数据组分方法

[发明专利]一种器件数据动态字段行存储管理方法-CN202310839112.5在审
发明人：蒋历国;代文亮;王刚;唐叶亮 -专利权人： 芯和半导体科技（上海）股份有限公司
申请日： 2023-07-10 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G06F16/22 文献下载
摘要：本发明提供的一种器件数据动态字段行存储管理方法，所述存储管理方法包括：建立器件属性字段信息表；建立器件类型表；建立器件类型和属性的关联表；建立器件表；建立器件属性值表。提高了存储效率，并为设计更复杂的字段类型存储提供了思路。
一种器件数据动态字段存储管理方法

[发明专利]一种叠层结构的热应力仿真方法-CN202310834901.X在审
发明人：蒋历国;代文亮;刘鹏;钟章民 -专利权人： 芯和半导体科技（上海）股份有限公司
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明提供的一种叠层结构的热应力仿真方法，所述仿真方法包括：导入仿真模型；创建散热仿真流程；完成模型热源器件的相关设置；设置热分析仿真环境；激活热应力分析选项，选择固定支撑的类型；完成热‑应力耦合仿真分析；查看后处理结果；根据所述后处理结果修改版图设计。真能够预测电子产品的潜在结构性风险，通过有限元分析得到分析对象的温度场，应力场和变形场的情况，有效的验证和补充理论研究及实验测试，快速完成产品的验证与迭代。
一种结构应力仿真方法

[发明专利]一种二维/三维混合有限元方法电源完整性确定方法-CN202310836061.0在审
发明人：代文亮;蒋历国;刘萍;王明玉;但誉风 -专利权人： 芯和半导体科技（上海）股份有限公司
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明提供的一种二维/三维混合有限元方法电源完整性确定方法，所述确定方法包括：在平面对中间采用二维有限元方法，对三棱柱竖边建立基函数；在不同平面对交界处划分出三维有限元区域，对三棱柱竖边和中间层的水平边建立基函数；在平面对内采用三棱柱网格进行剖分，基于三棱柱边的矢量基函数，建立有限元方程；根据所述有限元方程确定电源完整性。考虑边缘效应和缝隙效应，提高了计算精度。
一种二维三维混合有限元方法电源完整性确定

[发明专利]一种电感参数提取方法-CN202211631010.6在审
发明人：蒋历国;代文亮;王明玉;凌峰;刘萍 -专利权人： 芯和半导体科技（上海）股份有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明提供的一种电感参数提取方法，所述参数提取方法包括：面剖分；描述线性方程组；建立等效表面阻抗；建立RWG基函数和roof‑top基函数；建立Loop基函数；建立预条件；求解线性系统；后处理。一种基于面剖分的，求解面积分方程的方式来提取电路的电阻电感参数。
一种电感参数提取方法

[发明专利]一种多极子算法配置方法-CN202310474120.4在审
发明人：蒋历国;代文亮;王明玉;刘萍;温继敏 -专利权人： 芯和半导体科技（上海）股份有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： G06F17/16 文献下载
摘要：本发明提供的一种基于快速多极子算法的电阻电感(RL)参数提取配置方法，包括提出一种全新的基函数，质心‑中心基函数剖分面电流，配置精准的阻抗模型，提出一种全新的调用FMM的方法以及预条件。本发明引入的CM基函数可以将传统的基于边的矢量位积分运算转换为基于面元的标量位积分运算，新的积分计算方法更容易操作且计算速度更快。精准的阻抗模型使得本发明可以进行从低频到高频的宽频带仿真。相应的使用FMM算法也只需要基于面元而不是边。更容易配置快速多极子算法。
一种多极算法配置方法

[发明专利]一种体素化导体结构阻抗参数提取方法-CN202310274910.8在审
发明人：代文亮;蒋历国;王明玉;凌峰;刘萍 -专利权人： 芯和半导体科技（上海）股份有限公司
申请日： 2023-03-21 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明提供的一种体素化导体结构阻抗参数提取方法，所述提取方法包括：读取体素化中心坐标，所有体素所在的区域称为结构域；获得计算域，计算域是能够包含结构域的长方体盒子；计算循环张量；计算预条件；求解线性方程组；后处理得到Z参数。不需要人为干预，不进行额外剖分即可快速提取出所给3‑D导体结构的Z参数。
一种体素化导体结构阻抗参数提取方法

[发明专利]一种基于3D技术的体素化导体或超导体结构电感参数提取方法-CN202211472372.5在审
发明人：蒋历国;代文亮;王明玉;凌峰;刘萍 -专利权人： 芯和半导体科技（上海）股份有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明涉及电感提取技术领域，且公开了一种基于3D技术的体素化导体或超导体结构电感参数提取方法，包括以下步骤：A、体素化中心坐标的读取：根据体素坐标的xyz方向的最大值最小值确定计算域；B、获得计算域：根据计算机的内存评估一个可以计算的最大的计算域L*M*N；C、计算循环张量：计算电感参数需要求解体积分方程和电流连续性方程求得体电流分布；D、计算预条件：预条件的逆矩阵和向量的乘法计算引入舒尔补进行补充。该基于3D技术的体素化导体或超导体结构电感参数提取方法，具备体可以更加高效精准的进行体素化的剖分，大大提升导体或者超导体结构电感参数的提取效率等优点。
一种基于技术体素化导体超导体结构电感参数提取方法

[发明专利]一种多组双绞线三维建模方法、系统及介质-CN202211439467.7在审
发明人：蒋历国;张家琪;代文亮;堵云竹;凌峰 -专利权人： 芯和半导体科技（上海）股份有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G06T17/00 文献下载
摘要：本发明公开一种多组双绞线三维建模方法、系统及介质，属于传输绞线领域。针对现有多组双绞线建模效果差且耗时长的问题，本发明提供一种多组双绞线三维建模方法，它包括根据双绞线的参数，计算各组双绞线在平面上的位置；沿路径轨迹创建双绞线的路径轨迹截面图形；将沿着路径轨迹上的相邻的两个截面图形进行两两连接，合并实体得到单组双绞线的模型；创建屏蔽层；若干组带屏蔽层的双绞线模型进行互相缠绕成一个整体的多组双绞线模型；创建网状结构编织层。本发明利用双绞线的参数进行对应的双绞线建模，减少对专业性的要求，降低建模的难度，从而提高后续线缆仿真开发进度；本发明的系统构成简单，实现了对于多组双绞线建模效果与效率的同时兼顾。
一种双绞线三维建模方法系统介质

[发明专利]一种芯片封装电源网络电磁建模方法及系统-CN202211290070.6有效
发明人：代文亮;凌峰;钟章民;蒋历国 -专利权人： 芯和半导体科技（上海）股份有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G06F30/33 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装电源网络电磁建模方法及系统，属于芯片封装领域。针对现有对大规模的电源网络进行电磁场建模无法兼顾精度与速度的问题，本发明提供了一种芯片封装电源网络电磁建模方法，它包括对初始电源网络进行分解处理，得到若干个分解区域；对每个分解区域进行电磁场求解，得到若干个子磁场模型；对每个子磁场模型本身进行电路连接，随后再进行相邻两个子磁场模型之间的电路连接，形成完整的电路连接；对完整的电路连接进行电路求解，生成完整的电磁场模型。本发明通过对电源网络进行分解后求解，可以降低时间，对分解求解的子磁场模型通过电路连接的方式得到需要的大规模电磁场模型，保证精度。本发明的系统结构简单，工作稳定。
一种芯片封装电源网络电磁建模方法系统

[发明专利]一种芯片封装电磁建模系统、方法和装置-CN202210036350.8有效
发明人：蒋历国;凌峰;钟章民;代文亮 -专利权人： 芯和半导体科技（上海）股份有限公司
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明适用于芯片封装技术领域，提供了一种芯片封装电磁建模系统、方法和装置。一种芯片封装电磁建模系统，所述的芯片封装电磁建模系统包括设计模块和仿真模块：所述设计模块完成芯片布局，建构芯片封装并根据所述芯片封装的仿真结果优化改进所述芯片封装，得到合格芯片封装；所述仿真模块在所述设计模块的设计环境中对所述芯片封装进行仿真模拟，将所述仿真结果传递给所述设计模块。本发明通过在设计模块中进行仿真模拟，统一设计环境和仿真环境的数据，实现仿真工具和设计工具交互，避免了繁琐的数据交换过程，减少了人力和时间资源消耗；根据仿真结果优化芯片封装，提高芯片设置的合理性。
一种芯片封装电磁建模系统方法装置

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