[发明专利]一种预置锡膏的印制电路板及其生产工艺和使用方法在审
| 申请号： | 202210032778.5 | 申请日： | 2022-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN114245570A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 孙宇 | 申请（专利权）人： | 孙宇 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/12;H05K3/28;H05K3/34 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 曹源 |
| 地址： | 100000 北京市西*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制电路板生产加工技术领域，具体涉及一种预置锡膏的印制电路板及其生产工艺和使用方法。本发明在印制电路板上预先印刷锡膏层，通过设置相应的保护层对锡膏层进行固定防护，便于对预设锡膏层的印制电路板进行远距离的运输销售，后端用户在使用时，可直接剥离相应的保护层，露出锡膏层进行电子元件的贴装焊接。本发明可以将锡膏印刷的步骤转移至生产前端，而不用后端用户在贴装电子元件时再去制作钢网印刷锡膏，可以大大节省后端用户的工序时间和费用，也便于生产前端进行大规模集中式的锡膏图层印刷，减少各种原材料的消耗，从而达到环保的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 预置 印制 电路板 及其 生产工艺 使用方法 | ||
【主权项】：
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