[发明专利]一种集成自偏置pMOS低关断损耗的SJ-LIGBT器件在审
申请号: | 202210032624.6 | 申请日: | 2022-01-12 |
公开(公告)号: | CN114464615A | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 陈伟中;林徐葳;秦海峰;魏子凯;张红升 | 申请(专利权)人: | 重庆邮电大学 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L29/06 |
代理公司: | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人: | 廖曦 |
地址: | 400065 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: |
本发明涉及一种集成自偏置pMOS低关断损耗的SJ‑LIGBT器件,属于半导体技术领域。本发明:(1)自偏置pMOS包含P+漏极﹑N型区﹑P+源极﹑金属栅极与槽栅短接,无需额外栅信号控制。pMOS源极与LIGBT漂移区短接。(3)正向导通时,pMOS的栅源电压V |
||
搜索关键词: | 一种 集成 偏置 pmos 低关断 损耗 sj ligbt 器件 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆邮电大学,未经重庆邮电大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210032624.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种抗HFABP单克隆抗体及其应用
- 下一篇:一种挡泥板连接结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的