[发明专利]导电性层叠体、触控面板和导电性层叠体的制造方法有效
| 申请号： | 202210029147.8 | 申请日： | 2016-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN114311899B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 小川善正;岩田行光;志水悠司;大石英司;小久见尚一郎;中村典永 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/20 | 分类号： | B32B27/20;B32B33/00;H01B5/14;H01B5/16;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;张志楠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及导电性层叠体、触控面板和导电性层叠体的制造方法，其目的在于提供一种导电性层叠体，其耐溶剂性和耐擦伤性优异，同时雾度值低、具有极高的光透过率。本发明的导电性层叠体为在最外表面具有包含导电性纤维状填料的导电性层的导电性层叠体，其特征在于，自表面起压入量100nm处的马氏硬度为150N/mm |
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| 搜索关键词： | 导电性 层叠 面板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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