[发明专利]导电性层叠体、触控面板和导电性层叠体的制造方法

权利要求书

1.一种导电性层叠体，其在最外表面具有包含导电性纤维状填料的导电性层，该导电性层叠体的特征在于，

自表面起压入量100nm处的马氏硬度为250N/mm²～1000N/mm²，

在上述导电性层的最外表面侧的表面，构成上述导电性纤维状填料的导电材料元素的比例以原子组成百分数计为0.15at％～1.00at％。

2.如权利要求1所述的导电性层叠体，其全光线透过率为80％以上，雾度为5％以下。

3.如权利要求1或2所述的导电性层叠体，其中，

导电性层具有粘结剂树脂和在上述粘结剂树脂中所包含的导电性纤维状填料，

上述导电性纤维状填料的一部分从上述导电性层的最外表面侧的面突出。

4.如权利要求1或2所述的导电性层叠体，其中，导电性纤维状填料的纤维直径为200nm以下、纤维长度为1μm以上。

5.如权利要求1或2所述的导电性层叠体，其中，导电性纤维状填料为选自由导电性碳纤维、金属纤维和金属被覆合成纤维组成的组中的至少一种。

6.如权利要求1或2所述的导电性层叠体，其在树脂层上具有导电性层。

7.一种触控面板，其特征在于，其使用权利要求1、2、3、4、5或6所述的导电性层叠体而成。

8.一种导电性层叠体的制造方法，其是在最外表面具有包含导电性纤维状填料的导电性层的导电性层叠体的制造方法，

该导电性层叠体的自表面起压入量100nm处的马氏硬度为250N/mm²～1000N/mm²，

该导电性层叠体在上述导电性层的最外表面侧的表面，构成上述导电性纤维状填料的导电材料元素的比例以原子组成百分数计为0.15at％～1.00at％，

该制造方法的特征在于，其具有下述工序：

转印工序，使用在离型膜上至少具有上述导电性层的转印膜，将上述导电性层转印至被转印体。

9.如权利要求8所述的导电性层叠体的制造方法，其中，导电性膜的雾度值为5％以下，全光线透过率为80％以上。

10.如权利要求8或9所述的导电性层叠体的制造方法，其中，

转印膜中的导电性层具有粘结剂树脂和在上述粘结剂树脂中所包含的导电性纤维状填料，

上述导电性纤维状填料的一部分从上述导电性层的与离型膜侧相反的一侧的表面突出。

11.如权利要求8或9所述的导电性层叠体的制造方法，其中，导电性纤维状填料的纤维直径为200nm以下，纤维长度为1μm以上。

12.如权利要求8或9所述的导电性层叠体的制造方法，其中，导电性纤维状填料选自由导电性碳纤维、金属纤维和金属被覆合成纤维组成的组中的至少一种。

13.如权利要求8或9所述的导电性层叠体的制造方法，其进一步具有对导电性层进行紫外线照射和/或加热的处理工序。

14.如权利要求8或9所述的导电性层叠体的制造方法，其中，被转印体为树脂层。