[发明专利]一种LED封装芯片检测装置在审
| 申请号： | 202210021601.5 | 申请日： | 2022-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN114355166A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 张路华;李俊东 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯迈得半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/68 |
| 代理公司： | 深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527 | 代理人： | 曾令安 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道塘*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装芯片检测装置，涉及LED芯片封装技术领域。本发明包括循环输送架、调节架和检测盒，循环输送架内设输送辊、传输带和高压泵，高压泵表面安装有喷气管，其上端延伸至两条传输带之间；调节架内设调节电机，其输出轴下端安装有检测电池和供电板，供电板位于传输带上方。本发明通过设置接触开关结构，利用其包含的启动拨片和连接触头，使芯片朝下的引脚与启动拨片接触，导通高压泵的启动电路，利用高压喷气吹向芯片并使其翻面；翻面后，芯片引脚朝上，在输送到供电板下方时与供电板电性接触；调节电机通过旋转使供电板旋转调整正负极板的位置，进而调整与芯片正负引脚的接触位置，直至检测盒中检测到芯片发光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 芯片 检测 装置 | ||
【主权项】：
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