[发明专利]一种LED封装芯片检测装置

说明书

本发明公开了一种LED封装芯片检测装置，涉及LED芯片封装技术领域。本发明包括循环输送架、调节架和检测盒，循环输送架内设输送辊、传输带和高压泵，高压泵表面安装有喷气管，其上端延伸至两条传输带之间；调节架内设调节电机，其输出轴下端安装有检测电池和供电板，供电板位于传输带上方。本发明通过设置接触开关结构，利用其包含的启动拨片和连接触头，使芯片朝下的引脚与启动拨片接触，导通高压泵的启动电路，利用高压喷气吹向芯片并使其翻面；翻面后，芯片引脚朝上，在输送到供电板下方时与供电板电性接触；调节电机通过旋转使供电板旋转调整正负极板的位置，进而调整与芯片正负引脚的接触位置，直至检测盒中检测到芯片发光。

技术领域

本发明属于LED芯片封装技术领域，特别是涉及一种LED封装芯片检测装置。

背景技术

LED芯片封装是LED芯片生产中的一项重要工序，封装工序能够大大延长芯片的使用寿命，并提高对芯片的防护能力；在封装完毕后，通常需要对封装芯片进行检测，主要用于检测成品芯片是否能够正常发光工作，从而将批次生产中的不合格产品检出；在检测工作中，由于芯片体积较小，在进行批次检测时容易出现引脚与供电检测面无法正常接触的情况；同时，由于LED芯片区分正负引脚，当正负引脚与供电检测面不能正确接驳时，往往难以得到正确的发光检测结果；而现有的此类检测设备或方法通常都是进行反复的发光概率检测，通过不断地回收合格产品而筛除残次品，检测过程较为繁琐复杂，使得检测效率低下；也因此，我们为了解决上述的问题，设计了一种LED封装芯片检测装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED封装芯片检测装置，解决现有的LED芯片发光检测设备或方法过程繁琐复杂、检测效率低的问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种LED封装芯片检测装置，包括循环输送架、调节架和检测盒，所述循环输送架为“U”型台体结构，其内部轴承连接有两组输送辊，两组输送辊之间安装有两条传输带，且两条传输带之间存在空隙；所述循环输送架一表面与调节架栓接固定，所述检测盒与循环输送架栓接固定，且检测盒与调节架的位置相对应；所述传输带上表面粘连有若干组限位挡板，限位挡板内设限位槽，且LED封装芯片放置于限位槽内部；限位挡板中的限位槽用于固定夹持LED封装芯片，避免其在输送途中偏离放置的位置；

所述循环输送架内侧面栓接有高压泵，高压泵上表面安装有喷气管，且喷气管延伸至传输带下方，且位于两条传输带之间；所述喷气管一侧面安装有接触开关结构，包括启动拨片、安装板和连接触头；所述连接触头的数量为两个，且分别与高压泵启动电路的正负极电性连接；所述启动拨片与安装板弹性铰接，启动拨片为“L”型板结构，其一端延伸至两条传输带之间，另一端与连接触头的位置相对；

当LED封装芯片的引脚向下时，在输送过程中，引脚在与启动拨片接触后拨动启动拨片使其接触连接触头，连通高压泵的启动电路，高压泵通过喷气管向LED封装芯片喷气，使其翻面处于待检测状态；

所述调节架一表面栓接有调节电机，调节电机的输出轴下端栓接固定有检测电池；所述检测电池下端安装有滑动插接有供电板，供电板与检测电池之间安装有若干伸缩杆，且供电板与检测电池通过伸缩杆限位固定；所述供电板下表面设置有正极板和负极板，两者均与检测电池电性连接，所述供电板上表面焊接有滑导杆，滑导杆滑动插接至检测电池内部，并与检测电池电性连接；所述供电板与检测电池之间安装有连接簧，且连接簧嵌套于滑导杆外部。

上述结构中，检测电池利用供电板为LED封装芯片供电，同时利用正极板和负极板与LED封装芯片的正负引脚对应接触，显示LED封装芯片的发光状态；当正负极正常接驳时，LED封装芯片发光，当异常接驳时，调节电机启动并旋转供电板，使其与正负引脚正确接触。