[发明专利]区熔硅棒切割方法和切割装置在审

专利信息
申请号: 202210020029.0 申请日: 2022-01-10
公开(公告)号: CN114311348A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 陈辉;张邦洁;严大洲;万烨;张征;贠俊辉;孙强;张晓伟 申请(专利权)人: 洛阳中硅高科技有限公司;中国恩菲工程技术有限公司
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02;B28D7/00;B24B27/06
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 辛诚
地址: 471023 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明的实施例提出一种区熔硅棒的切割装置和切割方法。其中,本发明的实施例的区熔硅棒的切割装置包括支撑架、旋转固定机构和切割机构。所述旋转固定机构包括固定套筒组件和驱动支撑组件,所述固定套筒组件通过所述驱动支撑组件可转动地设置在所述支撑架上;所述切割机构沿第一预设方向在切割位置和空挡位置之间可移动地设置。因此,本发明实施例的区熔硅棒的切割装置具有降低切割过程中因应力集中出现炸裂的技术问题,具有提高区熔硅棒的切割时成品的合格率、降低切割成本的优点。
搜索关键词: 区熔硅棒 切割 方法 装置
【主权项】:
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