[发明专利]区熔硅棒切割方法和切割装置

权利要求书

1.一种区熔硅棒的切割装置，其特征在于，包括：

支撑架；

旋转固定机构，所述旋转固定机构包括固定套筒组件和驱动支撑组件，所述固定套筒组件通过所述驱动支撑组件可转动地设置在所述支撑架上；和

切割机构，所述切割机构沿第一预设方向在切割位置和空挡位置之间可移动地设置。

2.根据权利要求1所述的区熔硅棒的切割装置，其特征在于，所述驱动支撑组件包括驱动件和支撑转轮组，所述支撑转轮组设置在所述支撑架上且与固定套筒组件的外壁转动配合，所述支撑转轮组包括至少三个转轮，至少三个所述转轮中的每一者沿固定套筒组件的周向间隔设置，至少三个所述转轮中的至少一者与所述驱动件相连。

3.根据权利要求2所述的区熔硅棒的切割装置，其特征在于，所述固定套筒组件包括多个固定套筒，且所述固定套筒的数量和位置与支撑转轮组在数量和位置相适配，所述多个固定套筒沿着第二预设方向间隔设置，至少一个所述固定套筒与所述驱动支撑组件之间以机械传动的方式驱使所述固定套筒旋转；

可选地，所述机械传动包括摩擦传动、链传动、齿轮传动和皮带传动中的任一种。

4.根据权利要求3所述的区熔硅棒的切割装置，其特征在于，所述固定套筒外周壁设有轨道环槽，每一所述支撑转轮组中的转轮沿同一所述轨道环槽的周向间隔布置与所述轨道环槽的槽壁相接，以使所述转轮通过摩擦力带动所述固定套筒转动。

5.根据权利要求3所述的区熔硅棒的切割装置，其特征在于，所述固定套筒外周壁设有第一齿轮，所述驱动件包括电机和第二齿轮，所述第二齿轮套设在所述电机的转轴上且与所述第一齿轮啮合；或者，所述第一齿轮与所述第二齿轮链条传动。

6.根据权利要求1-5任一项所述的区熔硅棒的切割装置，其特征在于，所述固定套筒包括筒体和筒体衬套，所述筒体通过所述驱动支撑组件可转动地设置在所述支撑架上，所述筒体衬套设置在所述筒体的内壁上，以便于调整区熔硅棒使固定套筒中的每一者沿同一中心转轴旋转；

可选地，所述筒体衬套为PTFE衬套。

7.根据权利要求1-5任一项所述的区熔硅棒的切割装置，其特征在于，所述切割机构包括底座、电机和砂轮，所述电机设置于所述底座上，所述砂轮固定于所述电机的输出轴上，所述底座设置于所述支撑架上，所述底座与所述支撑架在所述第一预设方向导向移动配合；

可选地，所述电机的旋转方向与所述驱动件的旋转方向为相反。

8.一种区熔硅棒切割方法，其特征在于，包括如下步骤：

控制区熔硅棒沿其轴向旋转；

控制切割机构旋转并沿第一预设方向对所述区熔硅棒进行切割。

9.根据权利要求8所述的区熔硅棒切割方法，其特征在于，所述区熔硅棒的旋转方向与所述切割机构的旋转方向相反，所述切割机构沿所述第一预设方向在切割位置和空挡位置之间往复移动。

10.根据权利要求8所述的区熔硅棒切割方法，其特征在于，所述区熔硅棒的转速为10r/min-30r/min，所述切割机构的转速为1200r/min-1600r/min；

可选地，所述区熔硅棒包括硅芯和包裹所述硅芯的棒体，所述区熔硅棒的横截面呈U形，且所述区熔硅棒的直径为150mm。